[发明专利]基于SMA连接器的PCB板在审
| 申请号： | 201811326380.2 | 申请日： | 2018-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN109327961A | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 杨鑫 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种基于SMA连接器的PCB板，PCB板包括：第一至第N金属层，第一至第N金属层层叠设置，第一金属层包括第一部分和第二部分，第一部分具有彼此相连的第一焊盘和微带线，第二部分具有第二焊盘；当N＝2时，第二金属层与第一焊盘对应的位置处设有第一净空区，第一焊盘在第二金属层的投影位于第一净空区内；当N＞2时，第二金属层至第N金属层中的每层金属层的与第一焊盘对应的位置处分别设有第一净空区，第一焊盘在第二金属层至第N金属层中的每层金属层的投影均位于相应的第一净空区内。根据本申请的PCB板，可降低SMA连接器、第一焊盘和微带线的失配程度。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 金属层 第二金属层 净空区 微带线 位置处 净空 投影 第一金属层 失配 金属 申请 | ||
【主权项】：
1.一种基于SMA连接器的PCB板，其特征在于，所述SMA连接器具有导体管脚和接地管脚，所述PCB板包括：第一金属层至第N金属层，所述第一金属层至第N金属层层叠设置，所述第一金属层至第N金属层中的每相邻的两层金属层之间均设有介质层，所述第一金属层包括彼此间隔开的第一部分和第二部分，所述第一部分具有彼此相连的第一焊盘和微带线，所述第二部分具有第二焊盘，所述第一焊盘适于与所述导体管脚相连，所述第二焊盘适于与所述接地管脚相连，第M金属层为所述微带线的参考地，所述第二焊盘与所述第M金属层接地相连，其中，N≥2，2≤M≤N，M和N为整数；当N＝2时，第二金属层与所述第一焊盘对应的位置处设有第一净空区，所述第一焊盘在所述第二金属层的投影位于所述第一净空区内；当N＞2时，所述第二金属层至所述第N金属层中的每层金属层的与所述第一焊盘对应的位置处分别设有第一净空区，所述第一焊盘在所述第二金属层至第N金属层中的每层金属层的投影均位于相应的所述第一净空区内。
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