[发明专利]基于SMA连接器的PCB板

权利要求书

1.一种基于SMA连接器的PCB板，其特征在于，所述SMA连接器具有导体管脚和接地管脚，所述PCB板包括：

第一金属层至第N金属层，所述第一金属层至第N金属层层叠设置，所述第一金属层至第N金属层中的每相邻的两层金属层之间均设有介质层，所述第一金属层包括彼此间隔开的第一部分和第二部分，所述第一部分具有彼此相连的第一焊盘和微带线，所述第二部分具有第二焊盘，所述第一焊盘适于与所述导体管脚相连，所述第二焊盘适于与所述接地管脚相连，第M金属层为所述微带线的参考地，所述第二焊盘与所述第M金属层接地相连，其中，N≥2，2≤M≤N，M和N为整数；

当N＝2时，第二金属层与所述第一焊盘对应的位置处设有第一净空区，所述第一焊盘在所述第二金属层的投影位于所述第一净空区内；当N＞2时，所述第二金属层至所述第N金属层中的每层金属层的与所述第一焊盘对应的位置处分别设有第一净空区，所述第一焊盘在所述第二金属层至第N金属层中的每层金属层的投影均位于相应的所述第一净空区内。

2.根据权利要求1所述的基于SMA连接器的PCB板，其特征在于，

当M＝3时，所述第二金属层与所述微带线对应的位置处设有第二净空区；

当M＞3时，所述第二金属层至第(M-1)金属层中的每层金属层与所述微带线对应的位置处均设有所述第二净空区。

3.根据权利要求1所述的基于SMA连接器的PCB板，其特征在于，所述第二焊盘与所述第M金属层通过金属过孔相连。

4.根据权利要求1所述的基于SMA连接器的PCB板，其特征在于，从所述第二金属层至所述第N金属层，任意相邻的两层所述金属层的所述第一净空区的面积和形状均相同。

5.根据权利要求1所述的基于SMA连接器的PCB板，其特征在于，在朝向靠近所述微带线的方向上，所述第一焊盘的宽度逐渐减小。

6.根据权利要求5所述的基于SMA连接器的PCB板，其特征在于，所述第一焊盘包括均匀段和过渡段，所述均匀段与所述接地管脚相连，所述过渡段的一端与均匀段相连，所述过渡段的另一端与所述微带线相连，在朝向靠近所述微带线的方向上所述过渡段的宽度逐渐减小。

7.根据权利要求6所述的SMA连接器的PCB板，其特征在于，所述过渡段的另一端的宽度与所述微带线的宽度相等。

8.根据权利要求6所述的SMA连接器的PCB板，其特征在于，所述过渡段的宽度方向的两端呈直线延伸。

9.根据权利要求6所述的SMA连接器的PCB板，其特征在于，所述过渡段的宽度方向的两端呈曲线延伸。

10.根据权利要求9所述的SMA连接器的PCB板，其特征在于，所述过渡段的宽度方向的两端呈弧线延伸。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的基于SMA连接器的PCB板，其特征在于，所述第一金属层至所述第N金属层中的任意一层金属层为覆铜层。