[发明专利]跨线结构及其制作方法、显示面板在审
申请号: | 201811318114.5 | 申请日: | 2018-11-07 |
公开(公告)号: | CN109473449A | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 黄世帅 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G02F1/1362 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 吴平 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种跨线结构的制作方法,包括如下步骤:提供基板,并在基板上沉积第一导电物质,并将第一导电物质刻蚀得到第一导电层;在第一导电层上依次沉积第二导电物质和光阻物质;通过光罩将不需要形成第二导电层的位置的部分光阻物质去除;将未蚀刻的部分光阻物质作为阻挡层,对第二导电物质进行蚀刻;去除未蚀刻的部分光阻物质,得到第二导电层,第二导电层与第一导电层交叠设置;其中,通过对光罩图形进行补偿使得第二导电层上与第一导电层交叠部分的宽度大于或等于未与第一导电层交叠部分的宽度。有效解决了跨线结构断线导致信号传输异常的问题。 | ||
搜索关键词: | 第一导电层 第二导电层 导电物质 光阻物质 蚀刻 跨线结构 基板 交叠 去除 沉积 传输异常 导致信号 交叠设置 显示面板 有效解决 阻挡层 断线 光罩 刻蚀 制作 | ||
【主权项】:
1.一种跨线结构的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:提供基板,并在所述基板上沉积第一导电物质,并将所述第一导电物质刻蚀得到第一导电层;在所述第一导电层上依次沉积第二导电物质和光阻物质;通过光罩将不需要形成第二导电层的位置的部分光阻物质去除;将未蚀刻的部分光阻物质作为阻挡层,对第二导电物质进行蚀刻;去除未蚀刻的部分光阻物质,得到第二导电层,所述第二导电层与所述第一导电层交叠设置;其中,通过对光罩图形进行补偿使得第二导电层上与所述第一导电层交叠部分的宽度大于或等于未与所述第一导电层交叠部分的宽度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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