[发明专利]一种光学元件的封装结构及封装方法

摘要

本发明提供一种光学元件的封装结构及封装方法，将载有滤光片的感光芯片连接至基板，并在感光芯片的非感光区设置缓冲层，使其至少覆盖所述滤光片的侧壁的部分区域，然后在基板设置塑封层使其至少包裹所述感光芯片的非感光区的部分区域及所述缓冲层的部分区域。本发明通过在塑封层与滤光片接触的地方设置缓冲层，减小或避免塑封过程产生的应力传递至滤光片所导致滤光片破碎的现象，进而提高了产品的可靠性。进一步的，相比于现有工艺，本发明提供的光学元件的封装方法，不需要对塑封模具进行改动，且具体的塑封工艺与现有工艺兼容，易于实现。

主权项

1.一种光学元件的封装结构，其特征在于，包括：基板；感光芯片，所述感光芯片具有感光区和非感光区，设置于所述基板上并与所述基板电性连接；滤光片，所述滤光片设置于所述感光芯片的感光区上；缓冲层，所述缓冲层设置于所述感光芯片的非感光区，且至少覆盖所述滤光片的侧壁的部分区域；以及塑封层，所述塑封层设置于所述基板设置有感光芯片的一面，且至少包裹所述感光芯片的非感光区的部分区域及所述缓冲层的部分区域。