[发明专利]镜头模组及其封装方法、电子设备有效

专利信息
申请号: 201811308077.X 申请日: 2018-11-05
公开(公告)号: CN109246348B 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 陈达 申请(专利权)人: 中芯集成电路(宁波)有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 代理人: 高静;李丽
地址: 315800 浙江省宁波市北*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种镜头模组及其封装方法、电子设备,封装方法包括:提供感光芯片,包括光信号接收面以及环绕光信号接收面的外围区;提供电路板;将感光芯片背向光信号接收面的面贴装至电路板上;在电路板上形成覆盖部分感光芯片的塑封层,塑封层中形成有开口,开口至少露出光信号接收面;提供滤光片,将滤光片置于开口内并贴装至感光芯片上,滤光片和开口侧壁之间具有间隙。本发明显著减小镜头模组的整体厚度,且通过将滤光片置于开口中的方式,避免滤光片发生破裂的问题;综上,使得镜头模组的可靠性得以提高。
搜索关键词: 镜头 模组 及其 封装 方法 电子设备
【主权项】:
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