[发明专利]镜头模组及其封装方法、电子设备

说明书

一种镜头模组及其封装方法、电子设备，封装方法包括：提供感光芯片，包括光信号接收面以及环绕光信号接收面的外围区；提供电路板；将感光芯片背向光信号接收面的面贴装至电路板上；在电路板上形成覆盖部分感光芯片的塑封层，塑封层中形成有开口，开口至少露出光信号接收面；提供滤光片，将滤光片置于开口内并贴装至感光芯片上，滤光片和开口侧壁之间具有间隙。本发明显著减小镜头模组的整体厚度，且通过将滤光片置于开口中的方式，避免滤光片发生破裂的问题；综上，使得镜头模组的可靠性得以提高。

技术领域

本发明实施例涉及半导体制造领域，尤其涉及一种镜头模组及其封装方法、电子设备。

背景技术

随着人们生活水平的不断提高，业余生活也更加丰富，摄影逐渐成为人们记录出游以及各种日常生活的常用手段，因此具有拍摄功能的电子设备(例如：手机、平板电脑和照相机等)越来越多地应用到人们的日常生活以及工作中，具有拍摄功能的电子设备逐渐成为当今人们不可或缺的重要工具。

具有拍摄功能的电子设备通常都设有镜头模组，镜头模组的设计水平是决定拍摄质量的重要因素之一。镜头模组通常包括具有图像传感器芯片的感光组件以及固定于所述感光组件上方且用于形成被摄物体影像的镜头组件。其中，图像传感器芯片是一种能够感受外部入射光并将其转换为电信号的电子器件。

发明内容

本发明实施例解决的问题是提供一种镜头模组及其封装方法、电子设备，提高镜头模组的可靠性、减小镜头模组的厚度。

为解决上述问题，本发明实施例提供一种镜头模组的封装方法，包括：提供感光芯片，包括光信号接收面以及环绕所述光信号接收面的外围区；提供电路板；将所述感光芯片背向所述光信号接收面的面贴装至所述电路板上；在所述电路板上形成覆盖部分所述感光芯片的塑封层，所述塑封层中形成有开口，所述开口至少露出所述光信号接收面；提供滤光片，将所述滤光片置于所述开口内并贴装至所述感光芯片上，所述滤光片和所述开口侧壁之间具有间隙。

相应的，本发明实施例还提供一种镜头模组，包括：电路板；感光芯片，包括光信号接收面以及环绕所述光信号接收面的外围区，所述感光芯片背向所述光信号接收面的面贴装在所述电路板上；塑封层，位于所述电路板上且覆盖部分所述感光芯片，所述塑封层中形成有开口，所述开口至少露出所述光信号接收面；滤光片，置于所述开口内并贴装在所述感光芯片上，所述滤光片和所述开口侧壁之间具有间隙。

相应的，本发明实施例还提供一种电子设备，包括：本发明实施例所述的镜头模组。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下优点：

本发明实施例将感光芯片贴装至电路板上后，在所述电路板上形成覆盖部分感光芯片的塑封层，所述塑封层中形成有开口，所述开口至少露出所述光信号接收面，随后将所述滤光片置于所述开口内并贴装至所述感光芯片上，所述滤光片和所述开口侧壁之间具有间隙；通过将所述滤光片贴装至所述感光芯片上的方式，能够显著减小所形成镜头模组的整体厚度，以满足镜头模组小型化、薄型化的需求，而且，与先实现滤光片和感光芯片的贴装、再形成塑封层的方案相比，本发明实施例通过将滤光片置于开口中的方式，避免所述滤光片在形成所述塑封层的过程中受损的问题，从而避免所述滤光片发生破裂的问题；综上，使得镜头模组的可靠性得以提高。

可选方案中，所述开口具有垂直侧壁，有利于降低形成所述开口的工艺难度，相应有利于提高所述开口的形貌质量和尺寸精度，从而降低了所述滤光片在所述开口内的装配难度，进而进一步提高镜头模组的可靠性。

可选方案中，采用注塑工艺形成所述塑封层，由于所述开口具有垂直侧壁，因此降低了注塑工艺所采用模具的制作难度，相应能够提高所述开口的形貌质量和尺寸精度。

附图说明

图1至图4是一种镜头模组的封装方法中各步骤对应的结构示意图；

图5至图17是本发明镜头模组的封装方法一实施例中各步骤对应的结构示意图；