[发明专利]一种散热性能好的第三代半导体封装

摘要

本发明公开了一种散热性能好的第三代半导体封装，包括封装箱体，封装箱体的顶部与底部的四角均固定连接有限位卡块，限位卡块与封装箱体焊接，封装箱体上下两端的限位卡块之间均卡接有冷却板，相邻的限位卡块之间均连接有转动连接杆，转动连接杆的两端均与限位卡块转动连接，冷却板通过限位板卡在限位卡块之间，冷却板便于拆卸，只需转动转动连接杆即可完成冷却板的拆卸更换，限位板的底部设有橡胶垫，防止限位板对冷却板造成破坏，设置通风管，可将封装箱体中部的热量通过空气流动带出，通风管的结构是两端大中部小，空气经过通风管中部时加大流速，能快速带走热量，封装箱体仅设有两个连接孔与半导体连接，达到对半导体的保护作用。

主权项

1.一种散热性能好的第三代半导体封装，包括封装箱体（1），其特征在于，所述封装箱体（1）的顶部与底部的四角均固定连接有限位卡块（2），所述限位卡块（2）与封装箱体（1）焊接，所述封装箱体（1）上下两端的限位卡块（2）之间均卡接有冷却板（7），相邻的所述限位卡块（2）之间均连接有转动连接杆（3），所述转动连接杆（3）的两端均与限位卡块（2）转动连接，所述转动连接杆（3）的中部均连接有连接块（4），所述连接块（4）与转动连接杆（3）焊接，所述连接块（4）靠近冷却板（7）一侧的顶部均固定连接有限位板（5），所述限位板（5）与连接块（4）焊接。