[发明专利]一种散热性能好的第三代半导体封装在审
| 申请号： | 201811289279.4 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109671684A | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 黄得龙;叶心妍;廖磊杰;刘凡嘉;王维;苗润雨;王浩迪 | 申请（专利权）人： | 黄得龙;叶心妍;廖磊杰;刘凡嘉;王维;苗润雨;王浩迪 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 421141 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 限位卡块 封装 冷却板 通风管 转动连接杆 半导体封装 散热性能 第三代 限位板 半导体连接 便于拆卸 拆卸更换 空气流动 上下两端 限位板卡 箱体焊接 箱体中部 转动连接 连接孔 橡胶垫 卡接 卡块 半导体 转动 | ||
1.一种散热性能好的第三代半导体封装，包括封装箱体（1），其特征在于，所述封装箱体（1）的顶部与底部的四角均固定连接有限位卡块（2），所述限位卡块（2）与封装箱体（1）焊接，所述封装箱体（1）上下两端的限位卡块（2）之间均卡接有冷却板（7），相邻的所述限位卡块（2）之间均连接有转动连接杆（3），所述转动连接杆（3）的两端均与限位卡块（2）转动连接，所述转动连接杆（3）的中部均连接有连接块（4），所述连接块（4）与转动连接杆（3）焊接，所述连接块（4）靠近冷却板（7）一侧的顶部均固定连接有限位板（5），所述限位板（5）与连接块（4）焊接。
2.根据权利要求1所述的一种散热性能好的第三代半导体封装，其特征在于，所述限位板（5）远离转动连接杆（3）一端的底部均固定连接有橡胶垫（6），所述橡胶垫（6）与限位板（5）粘接。
3.根据权利要求1所述的一种散热性能好的第三代半导体封装，其特征在于，所述封装箱体（1）的一侧设有两个连接孔（8），两个所述连接孔（8）均与封装箱体（1）的内部连通。
4.根据权利要求1所述的一种散热性能好的第三代半导体封装，其特征在于，所述封装箱体（1）位于连接孔（8）相邻的两侧设有若干通风管（9），所述通风管（9）穿过封装箱体（1）的两侧。
5.根据权利要求1所述的一种散热性能好的第三代半导体封装，其特征在于，所述通风管（9）为两端大中部小的结构，所述通风管（9）中部直径为两端直径的一半。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黄得龙;叶心妍;廖磊杰;刘凡嘉;王维;苗润雨;王浩迪，未经黄得龙;叶心妍;廖磊杰;刘凡嘉;王维;苗润雨;王浩迪许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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