[发明专利]散热结构及空调器在审
申请号: | 201811289114.7 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN109357329A | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 张展林;郑志威;梁庆浓 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | F24F1/24 | 分类号: | F24F1/24;F24F11/89;H05K7/20 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 廉振保 |
地址: | 519070 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供了一种散热结构及空调器。散热结构包括电器盒、第二电子元器件和散热器。电器盒内设置有第一电子元器件,第二电子元器件设置在电器盒外,第二电子元器件的发热量大于第一电子元器件的发热量,散热器用于对电器盒和第二电子元器件散热。将发热量大的第二电子元器件设置在电器盒外单独散热,可以避免第二电子元器件在电器盒内产生大量的热量而影响第一电子元器件的正常工作,第二电子元器件外置也可以有足够的散热空间来散热,避免热量积聚。采用本发明的技术方案,散热效率高,降低了对电器盒内小功率电子元器件的影响,保证系统的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 电子元器件 电器盒 发热量 散热结构 散热 散热器 空调器 保证系统 热量积聚 散热空间 散热效率 小功率 外置 申请 | ||
【主权项】:
1.一种散热结构,其特征在于,包括:电器盒(10),所述电器盒(10)内设置有第一电子元器件;第二电子元器件(30),设置在所述电器盒(10)外,所述第二电子元器件(30)的发热量大于所述第一电子元器件的发热量;散热器(20),用于对所述电器盒(10)和所述第二电子元器件(30)散热。
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