[发明专利]散热结构及空调器在审

专利信息
申请号: 201811289114.7 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN109357329A 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 张展林;郑志威;梁庆浓 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: F24F1/24 分类号: F24F1/24;F24F11/89;H05K7/20
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 廉振保
地址: 519070 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子元器件 电器盒 发热量 散热结构 散热 散热器 空调器 保证系统 热量积聚 散热空间 散热效率 小功率 外置 申请
【说明书】:

本申请提供了一种散热结构及空调器。散热结构包括电器盒、第二电子元器件和散热器。电器盒内设置有第一电子元器件,第二电子元器件设置在电器盒外,第二电子元器件的发热量大于第一电子元器件的发热量,散热器用于对电器盒和第二电子元器件散热。将发热量大的第二电子元器件设置在电器盒外单独散热,可以避免第二电子元器件在电器盒内产生大量的热量而影响第一电子元器件的正常工作,第二电子元器件外置也可以有足够的散热空间来散热,避免热量积聚。采用本发明的技术方案,散热效率高,降低了对电器盒内小功率电子元器件的影响,保证系统的稳定性。

技术领域

本发明涉及空调技术领域,具体而言,涉及一种散热结构及空调器。

背景技术

现有的空调器,由于控制功能的需要,会设置很多的电子元器件。通常情况下,电子元器件都会设置在电器盒中。为了增强对于电器盒的散热功能,很多空调器会采用散热器来对电器盒进行降温。

在实际使用的过程中,虽然有散热器对电器盒进行降温,但电器盒内的温度依然会停留在较高的温度范围内,影响部分电子元器件的正常使用。

发明内容

本发明实施例提供了一种散热结构及空调器,以解决现有技术中电器盒存在的降温效果较差影响部分电子元器件工作的技术问题。

本申请实施方式提供了一种散热结构,包括:电器盒,电器盒内设置有第一电子元器件;第二电子元器件,设置在电器盒外,第二电子元器件的发热量大于第一电子元器件的发热量;散热器,用于对电器盒和第二电子元器件散热。

在一个实施方式中,散热器设置在电器盒上,第二电子元器件与散热器相连。

在一个实施方式中,散热结构还包括散热支架,散热支架与散热器相连。

在一个实施方式中,第二电子元器件设置在散热支架上。

在一个实施方式中,散热器为冷媒散热器。

在一个实施方式中,散热支架上设置有与冷媒散热器相连通的冷媒散热管。

在一个实施方式中,冷媒散热管在散热支架上分为多条设置,或者冷媒散热管在散热支架上弯曲盘绕设置。

在一个实施方式中,第二电子元器件为交流接触器。

本申请还提供了一种空调器,包括散热结构,散热结构为上述的散热结构。

在一个实施方式中,空调器包括壳体,壳体内形成有相对独立的压缩机腔和风机腔,散热结构设置在压缩机腔内。

在一个实施方式中,压缩机腔和风机腔之间通过隔板隔开,隔板上与散热结构相对应地位置处开设有通风窗,通风窗用于流通气流对散热结构散热。

在一个实施方式中,通风窗开设在隔板上与第二电子元器件相靠近地位置处。

在一个实施方式中,通风窗上设置有网罩,网罩上形成有多个通风孔。

在上述实施例中,将发热量大的第二电子元器件设置在电器盒外单独散热,可以避免第二电子元器件在电器盒内产生大量的热量而影响第一电子元器件的正常工作,第二电子元器件外置也可以有足够的散热空间来散热,避免热量积聚。采用本发明的技术方案,散热效率高,降低了对电器盒内小功率电子元器件的影响,保证系统的稳定性。此外,第二电子元器件在散热时,还可以借由散热器进行降温,提高散热效率。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:

图1是根据本发明的散热结构的实施例的整体结构示意图;

图2是根据本发明的空调器的整体结构示意图;

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