[发明专利]排气系统及半导体设备在审
| 申请号： | 201811288628.0 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN111128788A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C23C16/455 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种排气系统及半导体设备，包括排气管道及若干管道连接件，所述管道连接件具有与所述排气管道连通的接头本体，所述接头本体的至少一段管壁上设置有呈环状排布的若干气体喷射孔道，所述气体喷射孔道用于接收惰性气体并将所述惰性气体喷射至所述接头本体内，使所述废气与所述惰性气体混合，避免所述废气遇冷附着于所述排气管道的内壁上，且所述惰性气体提供的扰流也能够使废气在流经的方向上阻力减少，避免废气回灌至抽气单元中，可以有效的减小所述抽气单元被破坏的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 排气 系统 半导体设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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