[发明专利]一种雪崩探测器过渡层结构及制备方法有效
| 申请号: | 201811274488.1 | 申请日: | 2018-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN109473496B | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
| 发明(设计)人: | 顾溢;陈平平;王文娟;马英杰;张永刚;邵秀梅;李雪;龚海梅 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352;H01L31/0304;H01L31/107;H01L31/18;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 上海沪慧律师事务所 31311 | 代理人: | 郭英 |
| 地址: | 200083 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种雪崩探测器过渡层结构及制备方法:在与InP晶格匹配的三元或四元InGaAs(P)层与二元InP电荷层之间,采用总厚度在十纳米量级的交替递变的InP和InGaAs(P)多层材料作为过渡层,从而避免采用不易生长的传统多层不同组分的InGaAsP过渡层材料。此过渡层适合采用分子束外延方法生长,且可充分发挥分子束外延可对厚度精确控制的特点,降低了生长含两个V族元素材料在组分控制上的难度,并可方便地进行参数调节和控制。本发明还可以推广到采用分子束外延生长的其他包含两个不同V族元素的异质结过渡层材料。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 雪崩 探测器 过渡 结构 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种雪崩探测器过渡层结构,其特征在于:所述的过渡层结构由m个周期性过渡单元构成,m为自然数,5≤m≤15,每个过渡单元依次生长一层InP、一层与InP晶格匹配的三元或四元InGaAs(P);过渡层结构总厚度d范围为:20nm≤d≤60nm;每一InP单层的厚度a1以及每一与InP晶格匹配的三元或四元InGaAs(P)层单层的厚度a2范围为:0.5nm≤a1<6nm、0.5nm≤a2<6nm;过渡层中InP层厚度逐渐增加,而与InP晶格匹配的三元或四元InGaAs(P)层厚度逐渐降低,对于过渡层中第n个周期性过渡单元,n为周期数,1≤n≤m,InP单层的厚度
而与InP晶格匹配的三元或四元InGaAs(P)层单层的厚度![]()
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





