[发明专利]一种雪崩探测器过渡层结构及制备方法有效

专利信息
申请号: 201811274488.1 申请日: 2018-10-30
公开(公告)号: CN109473496B 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 顾溢;陈平平;王文娟;马英杰;张永刚;邵秀梅;李雪;龚海梅 申请(专利权)人: 中国科学院上海技术物理研究所
主分类号: H01L31/0352 分类号: H01L31/0352;H01L31/0304;H01L31/107;H01L31/18;B82Y40/00
代理公司: 上海沪慧律师事务所 31311 代理人: 郭英
地址: 200083 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种雪崩探测器过渡层结构及制备方法:在与InP晶格匹配的三元或四元InGaAs(P)层与二元InP电荷层之间,采用总厚度在十纳米量级的交替递变的InP和InGaAs(P)多层材料作为过渡层,从而避免采用不易生长的传统多层不同组分的InGaAsP过渡层材料。此过渡层适合采用分子束外延方法生长,且可充分发挥分子束外延可对厚度精确控制的特点,降低了生长含两个V族元素材料在组分控制上的难度,并可方便地进行参数调节和控制。本发明还可以推广到采用分子束外延生长的其他包含两个不同V族元素的异质结过渡层材料。
搜索关键词: 一种 雪崩 探测器 过渡 结构 制备 方法
【主权项】:
1.一种雪崩探测器过渡层结构,其特征在于:所述的过渡层结构由m个周期性过渡单元构成,m为自然数,5≤m≤15,每个过渡单元依次生长一层InP、一层与InP晶格匹配的三元或四元InGaAs(P);过渡层结构总厚度d范围为:20nm≤d≤60nm;每一InP单层的厚度a1以及每一与InP晶格匹配的三元或四元InGaAs(P)层单层的厚度a2范围为:0.5nm≤a1<6nm、0.5nm≤a2<6nm;过渡层中InP层厚度逐渐增加,而与InP晶格匹配的三元或四元InGaAs(P)层厚度逐渐降低,对于过渡层中第n个周期性过渡单元,n为周期数,1≤n≤m,InP单层的厚度而与InP晶格匹配的三元或四元InGaAs(P)层单层的厚度
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