[发明专利]一种无糖汤圆的加工方法在审
| 申请号： | 201811270629.2 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN111096414A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 王升;陈建余;林金革;黄国平;卓余锋 | 申请（专利权）人： | 南京梦和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | A23L7/10 | 分类号： | A23L7/10;A23L19/10;A23L19/00;A23P20/25;A23L25/00;A23L29/30;A23L11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无糖汤圆的加工方法，包括如下步骤：步骤一、无糖汤圆的原料分成两组，以重量份数计，第一组原料包含苦荞麦全粉600‑1000份、糯米粉200‑600份和水，水的用量与第一组原料重量之和的比值为1‑3∶1，第二组原料包含冬瓜丁60‑100份，将第一组原料混合揉捏后制得汤圆皮，将第二组原料制成汤圆陷；步骤二、将汤圆陷包入汤圆皮中制作成无糖汤圆，其中汤圆皮和汤圆陷的重量的比值为2‑3∶1；和步骤三、将无糖汤圆速冻后置冷冻储藏。本发明公开了一种用如上方法制得的无糖汤圆。本发明的无糖汤圆，在面皮和馅料中均含有冬瓜成分，甜而不腻、不混汤，营养品质高，易于消化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 汤圆 加工 方法 | ||
【主权项】：
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