[发明专利]一种无糖汤圆的加工方法

说明书

本发明公开了一种无糖汤圆的加工方法，包括如下步骤：步骤一、无糖汤圆的原料分成两组，以重量份数计，第一组原料包含苦荞麦全粉600‑1000份、糯米粉200‑600份和水，水的用量与第一组原料重量之和的比值为1‑3∶1，第二组原料包含冬瓜丁60‑100份，将第一组原料混合揉捏后制得汤圆皮，将第二组原料制成汤圆陷；步骤二、将汤圆陷包入汤圆皮中制作成无糖汤圆，其中汤圆皮和汤圆陷的重量的比值为2‑3∶1；和步骤三、将无糖汤圆速冻后置冷冻储藏。本发明公开了一种用如上方法制得的无糖汤圆。本发明的无糖汤圆，在面皮和馅料中均含有冬瓜成分，甜而不腻、不混汤，营养品质高，易于消化。

技术领域

本发明涉及食品加工领域，尤其涉及一种无糖汤圆及其加工方法。

背景技术

汤圆是以芝麻、猪油、白砂糖、水果等为原料，混合揉成团做馅，外面用糯米粉搓成圆形，煮熟后，吃起来香甜可口。传统汤圆的外表主要为糯米精分其糖分含量高、纤维非常少，不适宜糖尿病人和血糖高人群食用。

发明内容

发明目的：针对上述技术问题，本发明提供一种营养丰富、美味可口、且易于消化吸收的无糖汤圆。

技术方案：一种无糖汤圆的加工方法，其特征在于，包括依次进行的如下步骤：

步骤一、无糖汤圆的原料分成两组，以重量份数计，第一组原料包含苦荞麦全粉600-1000份、糯米粉200-600份和水，水的用量与第一组原料重量之和的比值为1-3∶1，第二组原料包含冬瓜丁60-100份，将第一组原料混合揉捏后制得汤圆皮，将第二组原料制成圆形的汤圆陷；

步骤二、将汤圆陷包入汤圆皮中制作成无糖汤圆，其中汤圆皮和汤圆陷的重量的比值为2-3∶1；以及，

步骤三、将无糖汤圆速冻后置于温度-18℃条件下冷冻储藏。

进一步，所述第一组原料还包括山药粉100-200份。

进一步，所述第二组原料还包括红豆沙30-50份和核桃粉20-30份。

进一步，所述第二组原料还包括木糖醇80-100份。

一种无糖汤圆，由任一项所述的方法制得。

有益效果：本发明把苦荞麦全粉与糯米精粉按如上一定的比例混合，和出的皮劲道、有弹性、韧性和粘连性较好，能很好的包裹住陷，煮时不易漏汤。并且，苦荞麦全粉和糯米精粉的混合做皮、冬瓜丁做陷，使无糖汤圆易于消化，适用于糖尿病人群和血糖高人群食用。

具体实施方式

下面对本发明做进一步的详细说明。

本发明提供一种无糖汤圆的加工方法，包括依次进行的如下步骤：

步骤一、无糖汤圆的原料分成两组，以重量份数计，第一组原料包含苦荞麦全粉600-1000份、糯米粉200-600份和水，水的用量与第一组原料重量之和的比值为1-3∶1，第二组原料包含冬瓜丁60-100份，将第一组原料混合揉捏后制得汤圆皮，将第二组原料制成圆形的汤圆陷；

步骤二、将汤圆陷包入汤圆皮中制作成无糖汤圆，其中汤圆皮和汤圆陷的重量的比值为2-3∶1；以及，

步骤三、将无糖汤圆速冻后置于温度-18℃条件下冷冻储藏。

本发明在传统汤圆做法的基础上，改变传统只用糯米精粉制作皮的习惯，把苦荞麦全粉与糯米精粉按如上一定的比例混合，和出的皮劲道、有弹性、韧性和粘连性较好，能很好的包裹住陷，煮时不易漏汤。并且，苦荞麦全粉和糯米精粉的混合做皮、冬瓜丁做陷，使无糖汤圆易于消化。

实施例一

各原料的用量为：苦荞麦全粉600g，糯米粉200g，山药粉100g，木糖醇100g，冬瓜丁60g，红豆沙30g，核桃粉20g。