[发明专利]半导体模块、其制造方法以及电力变换装置在审
| 申请号： | 201811261366.9 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109727960A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 日野泰成;佐藤祐司 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/29;H01L21/50;H02M7/44 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明得到高可靠性且长寿命的半导体模块、其制造方法以及电力变换装置。导体板(14、16)经由接合材料(13、15)接合至半导体元件(2、3)的上表面电极(5、7)。作为导线或者带状连接件的配线(17、18)与导体板(14、16)键合。接合材料(13、15)是向金属的烧结材料的间隙加入了树脂而成的。 | ||
| 搜索关键词： | 电力变换装置 半导体模块 接合材料 导体板 半导体元件 带状连接件 上表面电极 高可靠性 烧结材料 接合 长寿命 树脂 键合 配线 制造 金属 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其特征在于，具备：半导体元件，其具有上表面电极；导体板，其经由接合材料与所述上表面电极接合；以及配线，其与所述导体板进行键合，是导线或者带状连接件，所述接合材料是向金属的烧结材料的间隙加入了树脂而成的。
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