[发明专利]半导体模块、其制造方法以及电力变换装置

权利要求书

1.一种半导体模块，其特征在于，具备：

半导体元件，其具有上表面电极；

导体板，其经由接合材料与所述上表面电极接合；以及

配线，其与所述导体板进行键合，是导线或者带状连接件，

所述接合材料是向金属的烧结材料的间隙加入了树脂而成的。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

所述导体板是多层板。

3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，

所述配线将Cu作为主成分。

4.一种半导体模块，其特征在于，具备：

半导体元件，其具有上表面电极；

接合材料，其与所述上表面电极接合；以及

配线，其与所述接合材料直接键合，是导线或者带状连接件，

所述接合材料是金属的烧结材料。

5.根据权利要求4所述的半导体模块，其特征在于，

所述接合材料是向所述烧结材料的间隙加入了树脂而成的。

6.根据权利要求4或5所述的半导体模块，其特征在于，

所述配线将Cu作为主要成分，

所述烧结材料是Cu。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

还具备安装有所述半导体元件的散热板。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

还具备安装有所述半导体元件的绝缘基板。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体模块，其特征在于，

所述半导体元件由宽带隙半导体形成。

10.一种半导体模块的制造方法，其特征在于，具备：

将导体板和接合材料一体成形的工序；

经由一体成形后的所述接合材料将所述导体板接合至半导体元件的上表面电极的工序；以及

将作为导线或者带状连接件的配线与所述导体板进行键合的工序，

所述接合材料是向金属的烧结材料的间隙加入了树脂而成的。

11.一种电力变换装置，其特征在于，具备：

主变换电路，其具有权利要求1至9中任一项所述的半导体模块，该主变换电路对被输入的电力进行变换而输出；以及

控制电路，其将对所述主变换电路进行控制的控制信号向所述主变换电路输出。