[发明专利]一种MIC密封装配结构、安装方法及终端设备在审
| 申请号： | 201811260267.9 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN111107454A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 梁立修;廖承先;范云龙;刘志雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市三诺声智联股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 刘畅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及附带MIC智能电子产品领域，公开了一种MIC密封装配结构、安装方法及终端设备。本发明实施例提供的方案包括壳体、MIC、电路板及密封套；所述密封套安装于壳体上与拾音孔连通的一侧的位置处，以形成一安装路径，所述电路板设于密封套内且靠近拾音孔的位置，所述MIC设于密封套内且安装于电路板远离拾音孔的一侧，所述密封套沿该安装路径的延伸方向与拾音孔长度的延伸方向不一致，安装更为灵活，有效减少安装困难的情况出现，能够有效避免MIC的布局受到模具制造、产品注塑出模、产品外形和内部空间的影响，有效避免出现安装不到位的情况，提高智能语音产品MIC拾音效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mic 密封 装配 结构 安装 方法 终端设备 | ||
【主权项】：
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