[发明专利]一种MIC密封装配结构、安装方法及终端设备

权利要求书

1.一种MIC密封装配结构，其特征在于，

包括壳体、MIC、电路板及密封套；

所述密封套安装于壳体上与拾音孔连通的一侧的位置处，以形成一安装路径，所述电路板设于密封套内且靠近拾音孔的位置，所述MIC设于密封套内且安装于电路板远离拾音孔的一侧，所述密封套沿该安装路径的延伸方向与拾音孔长度的延伸方不一致。

2.根据权利要求1所述的MIC密封装配结构，其特征在于，

所述密封套沿该安装路径的延伸方向与拾音孔长度的延伸方向呈90-135度夹角。

3.根据权利要求1所述的MIC密封装配结构，其特征在于，

所述壳体与拾音孔连通的内侧设有安装部，所述安装部一侧开设有供电路板伸出密封套的一端容置的让位槽，所述安装部上沿安装路径的延伸方向开设有供密封套容置的固定槽，所述壳体上可拆卸设置有将固定槽的槽口封闭的锁定组件。

4.根据权利要求3所述的MIC密封装配结构，其特征在于，

所述锁定组件包括设于壳体上的固定部、可拆卸设置于固定部上且将固定槽的槽口封闭的锁定部，或者锁定组件为可拆卸设置于固定槽上且将固定槽的槽口封闭的锁定部。

5.根据权利要求4所述的MIC密封装配结构，其特征在于，

所述锁定部通过螺纹连接、卡扣连接、插销连接的方式与固定部或者固定槽连接。

6.根据权利要求4所述的MIC密封装配结构，其特征在于，所述固定部为支架，所述锁定部为盖板，所述支架支撑于盖板朝向固定槽的槽口一面，所述盖板上设有将盖板固定于支架上的紧固件。

7.根据权利要求3所述的MIC密封装配结构，其特征在于，所述密封套为硅胶密封套。

8.一种基于如权利要求3-7任意一项所述的MIC密封装配结构的安装方法，其特征在于，包括：

将所述MIC装配于电路板上；

将装配有MIC的电路板安装于密封套内；

将所述密封套沿安装路径安装于壳体上与拾音孔连通的一侧的位置处。

9.根据权利要求8所述的MIC密封装配结构的安装方法，其特征在于，

将所述密封套沿安装路径安装于壳体上与拾音孔连通的一侧的位置处的步骤包括：

将所述密封套沿安装路径安装于壳体的固定槽内；

安装所述锁定组件以将固定槽的槽口封闭。

10.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1至7任意一项所述的MIC密封装配结构。