[发明专利]传送方法及传送装置有效
| 申请号： | 201811257801.0 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109817556B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 苏正熹;魏宇晨;杨智渊;林世和;赖人杰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开部分实施例提供一种传送方法，适用于传送使用于一半导体制造中的一工件。上述传送方法包括移动一第一传送装置至一工件旁，使工件面向多个形成于第一传送装置的气孔。上述传送方法还包括经由自第一传送装置的气孔供应一气流，以利用第一传送装置以一非接触的方式悬浮工件。上述传送方法也包括在气流连续供应的同时利用第一传送装置传送工件。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种传送方法，适用于传送使用于一半导体制造中的一工件，该传送方法包括：移动一第一传送装置至一工件旁，使该工件面向多个形成于该第一传送装置的气孔；经由自该第一传送装置的所述气孔供应一气流，以利用该第一传送装置以一非接触的方式悬浮该工件；以及在该气流连续供应的同时利用该第一传送装置传送该工件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
