[发明专利]基于熔融沉积成型3D打印工艺的电路板设计与制造方法

摘要

本发明是基于熔融沉积成型3D打印工艺的电路板设计与制造方法，采用计算机辅助设计软件设计电路板基座及电路衬底的三维模型。应用3D打印切片软件对于电路板基座及电路衬底三维模型进行组装，根据设定的打印参数进行切片处理，将三维模型转换成驱动熔融沉积成型3D打印机的数控编程语言代码。应用熔融沉积成型3D打印机制造电路板基板，其中基座部分采用非可镀塑料打印，而电路衬底则采用可镀塑料打印。利用选择性化学镀工艺仅在可镀塑料表面沉积金属或合金层形成导电电路。采用导电胶或低温焊料在电路板上安装电子元器件。本发明将熔融沉积成型3D打印工艺和化学镀工艺相结合，快速制造定制化电路板，可广泛应用于各类型定制化电子产品的开发和制造。

主权项

1.基于熔融沉积成型3D打印工艺的电路板设计与制造方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：1）三维模型设计,2）模型切片,3）熔融沉积成型3D打印,4）清洗：将电路板基板浸入清洁液中超声清洗，取出后用去离子水清洗并擦干,5）粗化：采用强氧化性腐蚀剂对电路板基板进行表面粗化处理，取出后用去离子水清洗,6）还原：将经过步骤5)清洗后的电路板基板进行还原处理，除去残余的强氧化剂，取出后用去离子水清洗,7) 活化：将电路板基板浸入胶体钯活化液进行活化，取出后用去离子水清洗,8) 解胶：将经过步骤7)清洗后的电路板基板浸入稀酸溶液解胶，取出后用去离子水清洗,9) 化学镀,10）电子元器件安装。