[发明专利]基于熔融沉积成型3D打印工艺的电路板设计与制造方法

权利要求书

1.基于熔融沉积成型3D打印工艺的电路板设计与制造方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

1）三维模型设计,

2）模型切片,

3）熔融沉积成型3D打印,

4）清洗：将电路板基板浸入清洁液中超声清洗，取出后用去离子水清洗并擦干,

5）粗化：采用强氧化性腐蚀剂对电路板基板进行表面粗化处理，取出后用去离子水清洗,

6）还原：将经过步骤5)清洗后的电路板基板进行还原处理，除去残余的强氧化剂，取出后用去离子水清洗,

7) 活化：将电路板基板浸入胶体钯活化液进行活化，取出后用去离子水清洗,

8) 解胶：将经过步骤7)清洗后的电路板基板浸入稀酸溶液解胶，取出后用去离子水清洗,

9) 化学镀,

10）电子元器件安装。

2.根据权利要求1所述的基于熔融沉积成型3D打印工艺的电路板设计与制造方法，其特征在于：所述步骤1）三维模型设计，应用计算机辅助设计软件分别设计电路板基座及电路衬底的三维模型，具体如下，在应用计算机辅助设计软件中定义电路板基座及电路衬底的几何形状和属性等信息，由计算机生成具有真实感的可视的三维模型，并导出为STL文件格式，该格式用三角形网格来表现物体外轮廓形状，是一种为3D打印制造技术服务的三维图形文件格式。

3.根据权利要求1所述的基于熔融沉积成型3D打印工艺的电路板设计与制造方法，其特征在于：所述步骤2）模型切片具体如下，在3D打印切片软件中导入电路板基座和电路衬底的三维模型，并通过软件中的组装功能形成整个电路板基板的三维模型，设置喷嘴温度、喷嘴速度、填充率、层厚等各项打印参数，对模型进行切片处理，获得驱动熔融沉积成型3D打印机的数控编程语言代码。

4.根据权利要求1所述的基于熔融沉积成型3D打印工艺的电路板设计与制造方法，其特征在于：所述步骤3）熔融沉积成型3D打印具体如下，在熔融沉积成型3D打印机中集成两只材料挤出机，实现挤出头自动切换，在制造过程中打印两种不同的材料，根据步骤2）生成的G-code命令代码，打印由两种材料构成的电路板基板，其中基座部分采用非可镀塑料打印，电路衬底则采用可镀塑料打印。

5.根据权利要求1所述的基于熔融沉积成型3D打印工艺的电路板设计与制造方法，其特征在于：所述步骤9）中具体如下，应用化学镀工艺在可镀塑料构成的电路衬底表面沉积金属或合金层形成导电电路。

6.根据权利要求1所述的基于熔融沉积成型3D打印工艺的电路板设计与制造方法，其特征在于：所述步骤10）中具体如下，利用导电胶或低温焊料在电路板上安装电子元器件，完成电路板制造。

7.根据权利要求3所述的基于熔融沉积成型3D打印工艺的电路板设计与制造方法，其特征在于：所述步骤2）中的语言代码为G-code格式，该文件中的每一行语句都是3D打印机固件所能理解的命令，这些命令控制3D打印机制造相应的三维模型。