[发明专利]半导体冷冻吸盘在审
| 申请号: | 201811250175.2 | 申请日: | 2018-10-25 |
| 公开(公告)号: | CN109129255A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
| 发明(设计)人: | 李占杰;黄旭栋;靳刚 | 申请(专利权)人: | 天津职业技术师范大学;无锡鑫旭润科技有限公司 |
| 主分类号: | B25B11/00 | 分类号: | B25B11/00 |
| 代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 王闯;葛莉华 |
| 地址: | 300222 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种半导体冷冻吸盘,包括底座,底座呈中空结构且内置有安装板,安装板开设有多个圆孔和长形孔。安装板上自下而上依次设置有散热盘、半导体组合片和导冷板。散热盘内开设有液体循环通道,圆孔和长形孔连通液体循环通道。半导体组合片包括第一半导体和第二半导体,第一半导体和第二半导体间隔设置且材料不同。导冷板的上表面形成有多个储液槽,储液槽中容置有连接介质。本发明实施方式中的半导体冷冻吸盘利用帕尔贴效应,通过储水式导冷板将冷量传递到连接介质上,连接介质固化成冰固定住待固定的元件,实现无应力夹持,减少脆性材料塌边的现象,提高了元件加工质量。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 冷冻吸盘 连接介质 安装板 导冷板 液体循环通道 长形孔 储液槽 散热盘 组合片 底座 圆孔 帕尔贴效应 脆性材料 间隔设置 依次设置 元件加工 中空结构 储水式 固定的 上表面 应力夹 冷量 内开 内置 容置 塌边 固化 连通 传递 | ||
【主权项】:
1.一种半导体冷冻吸盘,其特征在于,包括底座,所述底座呈中空结构且内置有安装板,所述安装板开设有多个圆孔和长形孔,所述安装板上自下而上依次设置有散热盘、半导体组合片和导冷板,所述散热盘内开设有液体循环通道,所述圆孔和所述长形孔连通所述液体循环通道,所述半导体组合片包括第一半导体和第二半导体,所述第一半导体和所述第二半导体间隔设置且材料不同,所述导冷板的上表面形成有多个储液槽,所述储液槽中容置有连接介质。
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