[发明专利]半导体冷冻吸盘

说明书

本发明公开了一种半导体冷冻吸盘，包括底座，底座呈中空结构且内置有安装板，安装板开设有多个圆孔和长形孔。安装板上自下而上依次设置有散热盘、半导体组合片和导冷板。散热盘内开设有液体循环通道，圆孔和长形孔连通液体循环通道。半导体组合片包括第一半导体和第二半导体，第一半导体和第二半导体间隔设置且材料不同。导冷板的上表面形成有多个储液槽，储液槽中容置有连接介质。本发明实施方式中的半导体冷冻吸盘利用帕尔贴效应，通过储水式导冷板将冷量传递到连接介质上，连接介质固化成冰固定住待固定的元件，实现无应力夹持，减少脆性材料塌边的现象，提高了元件加工质量。

技术领域

本发明涉及航空航天、微电子、太阳能、手机零部件、医疗、珠宝首饰加工等细小精密零部件加工领域，尤其涉及一种半导体冷冻吸盘。

背景技术

相关技术中，贵金属、非金属材料、柔性材料及细小零件加工时较难装夹。例如，边长5mm的正方形陶瓷制品的加工工序较多，使用传统的虎钳、真空吸盘和永磁吸盘会造成陶瓷制品应力变化，同时造成脆性材料塌边的现象，影响元件的加工质量。

发明内容

本发明实施方式提供的一种半导体冷冻吸盘，包括底座，所述底座呈中空结构且内置有安装板，所述安装板开设有多个圆孔和长形孔，

所述安装板上自下而上依次设置有散热盘、半导体组合片和导冷板，

所述散热盘内开设有液体循环通道，所述圆孔和所述长形孔连通所述液体循环通道，

所述半导体组合片包括第一半导体和第二半导体，所述第一半导体和所述第二半导体间隔设置且材料不同，

所述导冷板的上表面形成有多个储液槽，所述储液槽中容置有连接介质。

本发明实施方式中的半导体冷冻吸盘利用帕尔贴效应，通过储水式导冷板将冷量传递到连接介质上，连接介质固化后固定连接待加工的元件，实现无应力夹持，减少脆性材料塌边的现象，提高了元件加工质量。

同时，本实施方式中的半导体冷冻吸盘固定强度与强磁吸盘相当，被夹元件加工时不会发生位移，还能提高柔性材料加工时的强度，有效保证了元件的加工质量。此外，本实施方式中的半导体冷冻吸盘能稳定夹持不同形状的元件，适用范围广。加工完成后连接介质液化，不会在元件表面残留，也便于元件的清洁。

在某些实施方式中，所述圆孔阵列分布在所述安装板上，所述长形孔关于所述安装板的中轴线对称分布。

在某些实施方式中，所述底座的侧壁上开设有多个流孔，所述流孔连通所述底座的内部和所述底座的外部且位于所述安装板的下方。

在某些实施方式中，底座采用铝板材一体加工制成。

在某些实施方式中，所述液体循环通道有多组且呈迷宫式环形设置。

在某些实施方式中，所述散热盘上表面设置有温控探头，所述温控探头用于检测所述半导体组合片的下表面的温度。

在某些实施方式中，所述第一半导体为电子型半导体，所述第二半导体为空穴型半导体。

在某些实施方式中，所述第二半导体和所述导冷板之间设置有绝缘加热丝。

在某些实施方式中，还包括电控系统，所述电控系统电性连接所述第二半导体和所述绝缘加热丝。

本发明实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的半导体冷冻吸盘的立体分解结构示意图；