[发明专利]一种高性能弥散强化铜铬触头材料的制备方法

摘要

本发明公开了一种高性能弥散强化铜铬触头材料的制备方法，包括以下步骤：(1)选用电解铜粉和电解铬粉作为原料，并按要求配比为铜铬粉；(2)将铜铬粉进行氢气保护球磨混合；(3)根据铜铬触头模型进行激光增材打印；(4)对铜铬打印毛坯样品进行热处理；(5)最后进行表面加工处理。本发明对原始粉末要求低，可采用现有的粉末直接进行打印，同时制备出的铜铬触头材料平均铬颗粒大小可达到1‑2μm，具备气体含量低、硬度高等优点，能大大的提高了铜铬触头材料的开断性能和抗电弧烧蚀性能，还具有生产流程简单，可实现工业化生产，以及效果高、成本低等优点。

主权项

1.一种高性能弥散强化铜铬触头材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)选取电解铬粉和电解铜粉为原材料，并按照所需要设计的铜铬触头材料对电解铬粉和电解铜粉分别进行称量，配比为铜铬粉；(2)将所述铜铬粉与钢球按照一定的球料比一起装入气氛保护球磨机中，在混合过程中先抽真空再充入氢气保护，然后开始球磨，球磨时间为1‑5h，得到球磨混合粉；(3)将所述球磨混合粉装入铺粉式激光打印设备中，抽真空至500Pa以下，按照设计的产品尺寸在打印设备中建模打印；(4)将步骤(3)打印好的毛坯样品进行热处理；(5)将步骤(4)热处理后的样品按成品触头尺寸进行表面加工处理，达到设计最终要求表面粗糙度及精度即可。