[发明专利]一种高性能弥散强化铜铬触头材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201811237623.5 申请日: 2018-10-23
公开(公告)号: CN109290582B 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 刘凯;师晓云;王文斌;王小军;李刚;张石松;李鹏;杨斌 申请(专利权)人: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
主分类号: B22F9/04 分类号: B22F9/04;B22F3/105;B22F3/24;B22F5/00;B22F1/052;C22C9/00;B33Y10/00;B33Y70/00;B08B7/00
代理公司: 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 代理人: 刘亚娟
地址: 710077 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 性能 弥散 强化 铜铬触头 材料 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高性能弥散强化铜铬触头材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)选取电解铬粉和电解铜粉为原材料,并按照所需要设计的铜铬触头材料对电解铬粉和电解铜粉分别进行称量,配比为铜铬粉;

(2)将所述铜铬粉与钢球按照一定的球料比一起装入气氛保护球磨机中,在混合过程中先抽真空再充入氢气保护,然后开始球磨,球磨时间为1-5h,得到球磨混合粉;

(3)将所述球磨混合粉装入铺粉式激光打印设备中,抽真空至500Pa以下,按照设计的产品尺寸在打印设备中建模打印;

(4)将步骤(3)打印好的毛坯样品进行热处理;

(5)将步骤(4)热处理后的样品按成品触头尺寸进行表面加工处理,达到设计最终要求表面粗糙度及精度即可;

步骤(1)中所述电解铬粉的粒度为20-200μm,所述电解铜粉的粒度为50-300μm;

步骤(1)中所述电解铬粉和电解铜粉的形状为球形或树枝形;

步骤(1)中所述铜铬粉的铬粉重量在10-60wt%之间,铜粉重量在40-90wt%之间;

步骤(2)中所述球料比为(0.5:1)~(1:5);

步骤(2)中所述抽真空至小于10-1pa,氢气充至0.6Mpa;

步骤(3)中打印每层所述球磨混合粉的铺粉厚度为5-300μm之间;

步骤(3)中打印参数为:激光功率为150-800W,打扫描速度为100-500mm/s,激光束直径为50-300μm;

步骤(5)中表面加工处理前需要对样品表面用丙酮清洗剂进行清洁预处理,加工处理后利用射频等离子清洗机对成品的表面的细小污染物以及氧化物进行去除,提高样品表面铬颗粒弥散分布的均匀性,其中,射频电源功率100-120W,采用氢气冲洗,气流25-30sccm,气压4Pa,时间为15-20min。

2.如权利要求1所述的一种高性能弥散强化铜铬触头材料的制备方法,其特征在于,步骤(4)中所述热处理温度为700-850℃,保温1-3h。

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