[发明专利]一种金手指的加工方法及设置金手指的电路板结构在审
| 申请号： | 201811236653.4 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN109195337A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李继林;叶庆忠;麦睿明 | 申请（专利权）人： | 湖北金禄科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42;H05K3/36;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 432000 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金手指的加工方法及设置金手指的电路板结构，以解决金手指电路板产品使用起来不够方便和灵活的技术问题。上述方法可包括：提供多层板，所述多层板包括软电路板，压合在软电路板两面的层压板，以及，埋设在软电路板和层压板之间的垫片，所述垫片位于多层板的第二区域，所述第二区域的两侧分别是第一区域和第三区域；在所述多层板的第三区域加工金属化通孔，并形成金手指，所述金手指与所述软电路板上的线路层连接；将所述多层板的第二区域内的软电路板以外的部分去除，使得所述多层板三个区域分别形成电路板本体，柔性连接结构，及通过所述柔性连接结构延伸于所述电路板本体以外、成为延伸式金手指的金手指模块。 | ||
| 搜索关键词： | 金手指 多层板 软电路板 第二区域 柔性连接结构 电路板本体 电路板结构 层压板 垫片 电路板产品 金属化通孔 第一区域 区域加工 灵活的 线路层 延伸式 压合 去除 加工 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种金手指的加工方法，其特征在于，包括：提供多层板，所述多层板包括软电路板，压合在软电路板两面的层压板，以及，埋设在软电路板和层压板之间的垫片，所述垫片位于多层板的第二区域，所述第二区域的两侧分别是第一区域和第三区域；在所述多层板的第三区域加工金属化通孔，并形成金手指，所述金手指通过所述金属化通孔与所述软电路板上的线路层连接；将所述多层板的第二区域内的软电路板以外的部分去除，使得所述多层板的第一区域内的部分形成电路板本体，第三区域内的部分形成金手指模块，第二区域内的部分形成柔性连接结构，所述金手指模块通过所述柔性连接结构延伸于所述电路板本体以外，成为延伸式金手指。
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