[发明专利]一种金手指的加工方法及设置金手指的电路板结构

说明书

本发明公开了一种金手指的加工方法及设置金手指的电路板结构，以解决金手指电路板产品使用起来不够方便和灵活的技术问题。上述方法可包括：提供多层板，所述多层板包括软电路板，压合在软电路板两面的层压板，以及，埋设在软电路板和层压板之间的垫片，所述垫片位于多层板的第二区域，所述第二区域的两侧分别是第一区域和第三区域；在所述多层板的第三区域加工金属化通孔，并形成金手指，所述金手指与所述软电路板上的线路层连接；将所述多层板的第二区域内的软电路板以外的部分去除，使得所述多层板三个区域分别形成电路板本体，柔性连接结构，及通过所述柔性连接结构延伸于所述电路板本体以外、成为延伸式金手指的金手指模块。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种金手指的加工方法和具有金手指的电路板结构。

背景技术

金手指电路板产品多用于插拔，作为功率和控制信号的输入输出方式，目前已经非常常见。由于金手指结构均在电路板表面，其插拔只能朝向一个方向，使用起来不够方便和灵活。

发明内容

本发明实施例提供一种金手指的加工方法及设置金手指的电路板结构，以解决金手指电路板产品使用起来不够方便和灵活的技术问题。

本发明第一方面提供一种金手指的加工方法，包括：

提供多层板，所述多层板包括软电路板，压合在软电路板两面的层压板，以及，埋设在软电路板和层压板之间的垫片，所述垫片位于多层板的第二区域，所述第二区域的两侧分别是第一区域和第三区域；

在所述多层板的第三区域加工金属化通孔，并形成金手指，所述金手指通过所述金属化通孔与所述软电路板上的线路层连接；

将所述多层板的第二区域内的软电路板以外的部分去除，使得所述多层板的第一区域内的部分形成电路板本体，第三区域内的部分形成金手指模块，第二区域内的部分形成柔性连接结构，所述金手指模块通过所述柔性连接结构延伸于所述电路板本体以外，成为延伸式金手指。

本发明第二方面提供一种设置金手指的电路板结构，包括：

电路板本体和金手指模块以及柔性连接结构；所述柔性连接结构的一端与所述电路板本体连接，另一端与所述金手指模块连接；所述金手指模块上具有金属化通孔，所述金手指模块表面的金手指，通过所述金属化盲孔与所述柔性连接结构上的线路层连接。

由上可见，本发明实施例以软电路板作为内层，制成的具有电路板包括彼此独立的电路板本体和金手指模块，两者通过软电路板柔性连接结构连接，使得，相对于电路板本体，其延伸式的金手指模块可以在多个方向弯折，使用起来更加方便，更加灵活。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明一个实施例提供的金手指的加工方法的示意图；

图2是本发明另一实施例提供的金手指的加工方法的示意图；

图3a至3i是采用本发明实施例方法制作电路板时各个加工阶段的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种金手指的加工方法及设置金手指的电路板结构，以解决金手指电路板产品使用起来不够方便和灵活的技术问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。