[发明专利]电子设备在审
| 申请号： | 201811232421.1 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN111083267A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 李锋 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18 |
| 代理公司： | 北京尚伦律师事务所 11477 | 代理人： | 毛宏宝 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开是关于电子设备。电子设备包括：壳体、防水塞柱、两个以上防水圈，其中：壳体上设有控制针孔；各防水圈为可压缩的凸起结构，套接于防水塞柱表面；各所述防水圈之间的间隔大于预设距离；防水塞柱从控制针孔朝向壳体内部的一端插入，各防水圈分别与控制针孔干涉。本公开能够防止水经由控制针孔进入电子设备内部，克服相关技术中由于防水塞柱发生歪斜而导致防水功能失效的问题，从而保证防水功能的可靠性，提高用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
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