[发明专利]电子设备在审
申请号: | 201811232421.1 | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN111083267A | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 李锋 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18 |
代理公司: | 北京尚伦律师事务所 11477 | 代理人: | 毛宏宝 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
1.一种电子设备,其特征在于,包括:壳体、防水塞柱、两个以上防水圈,其中:
所述壳体上设有控制针孔;各所述防水圈为可压缩的凸起结构,套接于所述防水塞柱表面;各所述防水圈之间的间隔大于预设距离;
所述防水塞柱从所述控制针孔朝向所述壳体内部的一端插入,各所述防水圈分别与所述控制针孔干涉。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述防水塞柱,包括:
金属柱、及与所述金属柱一端连接的塞帽;所述金属柱的直径小于所述控制针孔的孔径,所述塞帽的外径大于所述控制针孔的孔径;
各所述防水圈套接于所述金属柱表面;所述金属柱从所述控制针孔朝向所述壳体内部的一端插入。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,各所述防水圈中至少两个防水圈通过连接部一体成型。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述连接部的材料为软胶;所述连接部套接于所述防水塞柱表面。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,各所述防水圈中至少两个相邻的防水圈通过弹性结构连接。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述控制针孔,包括:用户身份识别模块SIM卡针孔、或复位孔。
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