[发明专利]电子设备在审

专利信息
申请号: 201811232421.1 申请日: 2018-10-22
公开(公告)号: CN111083267A 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 李锋 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18
代理公司: 北京尚伦律师事务所 11477 代理人: 毛宏宝
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子设备,其特征在于,包括:壳体、防水塞柱、两个以上防水圈,其中:

所述壳体上设有控制针孔;各所述防水圈为可压缩的凸起结构,套接于所述防水塞柱表面;各所述防水圈之间的间隔大于预设距离;

所述防水塞柱从所述控制针孔朝向所述壳体内部的一端插入,各所述防水圈分别与所述控制针孔干涉。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述防水塞柱,包括:

金属柱、及与所述金属柱一端连接的塞帽;所述金属柱的直径小于所述控制针孔的孔径,所述塞帽的外径大于所述控制针孔的孔径;

各所述防水圈套接于所述金属柱表面;所述金属柱从所述控制针孔朝向所述壳体内部的一端插入。

3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,各所述防水圈中至少两个防水圈通过连接部一体成型。

4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述连接部的材料为软胶;所述连接部套接于所述防水塞柱表面。

5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,各所述防水圈中至少两个相邻的防水圈通过弹性结构连接。

6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述控制针孔,包括:用户身份识别模块SIM卡针孔、或复位孔。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司,未经北京小米移动软件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811232421.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top