[发明专利]一种用于二维材料处理的找平装置

摘要

本发明公开了一种二维材料处理的找平装置，包括底座、第一旋转平台和用于固定目标基底的第二旋转平台；第一旋转平台可转动地设置在底座上，第二旋转平台可转动地设置在第一旋转平台上，第一旋转平台的转动轴心与第二旋转平台的转动轴心垂直，且第一旋转平台的转动轴心和第二旋转平台的转动轴心分别与底板所在平面平行。上述二维材料处理的找平装置在实际使用过程中，通过第一旋转平台和第二旋转平台在不均匀受力条件下的自主旋转实现能够自找平及完整平贴，自找平方式可靠高效，能够大大提升二维材料对准和转移的效率，并且在二维材料的定点转移和后续光刻工艺过程中，样品与衬底的平面贴合的平整度得到了有效的保证。

主权项

1.一种二维材料处理的找平装置，其特征在于，包括底座(1)、第一旋转平台(2)和用于固定目标基底(3)的第二旋转平台(4)；所述第一旋转平台(2)可转动地设置在所述底座(1)上，所述第二旋转平台(4)可转动地设置在所述第一旋转平台(2)上，所述第一旋转平台(2)的转动轴心与所述第二旋转平台(4)的转动轴心垂直，且所述第一旋转平台(2)的转动轴心和所述第二旋转平台(4)的转动轴心分别与所述底板(1)所在平面平行。