[发明专利]一种用于二维材料处理的找平装置

权利要求书

1.一种二维材料处理的找平装置，其特征在于，包括底座(1)、第一旋转平台(2)和用于固定目标基底(3)的第二旋转平台(4)；

所述第一旋转平台(2)可转动地设置在所述底座(1)上，所述第二旋转平台(4)可转动地设置在所述第一旋转平台(2)上，所述第一旋转平台(2)的转动轴心与所述第二旋转平台(4)的转动轴心垂直，且所述第一旋转平台(2)的转动轴心和所述第二旋转平台(4)的转动轴心分别与所述底座(1)所在平面平行；

当载玻片向所述目标基底贴合时，根据力学的原理，需要贴合的样品和衬底没有完整贴合的时候，所述第一旋转平台和所述第二旋转平台在不均匀受力条件下能够自主旋转实现自找平及完整平贴。

2.如权利要求1所述的二维材料处理的找平装置，其特征在于，所述底座(1)上设置有两个平行布置的立板，所述第一旋转平台(2)可转动地设置于两个所述立板之间。

3.如权利要求1所述的二维材料处理的找平装置，其特征在于，所述底座(1)上设置有凹槽(11)，所述第一旋转平台(2)可转动地设置于所述凹槽(11)内。

4.如权利要求3所述的二维材料处理的找平装置，其特征在于，所述凹槽(11)为长方体凹槽。

5.如权利要求1-4中任一项所述的二维材料处理的找平装置，其特征在于，所述第一旋转平台(2)为旋转框梁，所述第二旋转平台(4)可转动地设置于所述旋转框梁内。

6.如权利要求5所述的二维材料处理的找平装置，其特征在于，所述旋转框梁为矩形框梁。

7.如权利要求6所述的二维材料处理的找平装置，其特征在于，所述矩形框梁包括两个平行布置的第一对边框(21)和两个垂直于所述第一对边框(21)的第二对边框(22)，两个所述第一对边框(21)用于与所述底座(1)连接，两个所述第二对边框(22)用于与所述第二旋转平台(4)连接。

8.如权利要求7所述的二维材料处理的找平装置，其特征在于，所述第一对边框(21)上设置有第一连接凹槽(211)，所述底座(1)上设置有与所述第一连接凹槽(211)相对应的第一连接孔(12)，所述第一连接孔(12)与所述第一连接凹槽(211)通过穿入第一连接销(5)连接。

9.如权利要求8所述的二维材料处理的找平装置，其特征在于，所述第二对边框(22)上设置有第二连接凹槽(221)，所述第二旋转平台(4)上设置有与所述第二连接凹槽(221)相对应的第二连接孔(41)，所述第二连接孔(41)与所述第二连接凹槽(221)通过穿入第二连接销(6)连接。

10.如权利要求9所述的二维材料处理的找平装置，其特征在于，所述第一连接凹槽(211)和所述第二连接凹槽(221)均为半球形凹槽。