[发明专利]一种计算机硬件减震装置在审

专利信息
申请号: 201811224685.2 申请日: 2018-10-19
公开(公告)号: CN109445535A 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 张正默 申请(专利权)人: 合肥享淘科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 苏友娟
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种计算机硬件减震装置,包括主板基材,所述主板基材的表面一侧焊接有输出串口,所述主板基材的表面一端竖直嵌合有显卡安装夹槽,所述主板基材的主板基材的中部在输出串口的一侧焊接有散热鳍片,所述主板基材的另一侧在输出串口的对应位置上焊接有处理器安装盘,所述处理器安装盘和显卡安装夹槽之间的主板基材表面焊接有内存条安装槽,所述处理器安装盘的一侧在显卡安装夹槽的一侧设有主板系统供电位,所述主板基材的底面四个拐角竖直设有承力支撑柱。本发明中,使用新型结构,采用吸能弹簧和液压吸能组件共同组成支撑吸能组件,从而实现纵向的吸收能量,同时在横向设有吸能板,可以吸收其他方向来的振动。
搜索关键词: 主板 基材 焊接 处理器安装 安装夹槽 输出串口 显卡 计算机硬件 减震装置 竖直 吸能 液压吸能组件 基材表面 散热鳍片 吸收能量 主板系统 安装槽 内存条 吸能板 支撑柱 拐角 承力 弹簧 底面 嵌合 供电 吸收 支撑
【主权项】:
1.一种计算机硬件减震装置,包括主板基材(1),其特征在于,所述主板基材(1)的表面一侧焊接有输出串口(2),所述主板基材(1)的表面一端竖直嵌合有显卡安装夹槽(3),所述主板基材(1)的主板基材(1)的中部在输出串口(2)的一侧焊接有散热鳍片(4),所述主板基材(1)的另一侧在输出串口(2)的对应位置上焊接有处理器安装盘(7),所述处理器安装盘(7)和显卡安装夹槽(3)之间的主板基材(1)表面焊接有内存条安装槽(5),所述处理器安装盘(7)的一侧在显卡安装夹槽(3)的一侧设有主板系统供电位(6),所述主板基材(1)的底面四个拐角竖直设有承力支撑柱(14),所述承力支撑柱(14)的底部外表面固定设有吸能主腔(15),所述吸能主腔(15)的底部表面中部嵌合有吸能伸缩杆(10),所述吸能伸缩杆(10)的底面设有伸缩杆限位块(16),所述吸能伸缩杆(10)和吸能主腔(15)的表面套接有主吸能弹簧(11),所述承力支撑柱(14)和主吸能弹簧(11)接触面之间套接有顶端限位螺母(12),所述伸缩杆限位块(16)的底面固定设有辅助固定柱(9),所述辅助固定柱(9)的底部设有减震板外壳(8),所述减震板外壳(8)的内腔顶部贴合有散热基材(18),所述散热基材(18)的底部贴合有表面封板(17),所述减震板外壳(8)的外侧底面贴合有安装基板(20),所述减震板外壳(8)的内腔底面贴合有辅助封板(13),所述辅助封板(13)和表面封板(17)之间填充有吸能板主芯(19)。
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