[发明专利]一种计算机硬件减震装置

说明书

本发明公开了一种计算机硬件减震装置，包括主板基材，所述主板基材的表面一侧焊接有输出串口，所述主板基材的表面一端竖直嵌合有显卡安装夹槽，所述主板基材的主板基材的中部在输出串口的一侧焊接有散热鳍片，所述主板基材的另一侧在输出串口的对应位置上焊接有处理器安装盘，所述处理器安装盘和显卡安装夹槽之间的主板基材表面焊接有内存条安装槽，所述处理器安装盘的一侧在显卡安装夹槽的一侧设有主板系统供电位，所述主板基材的底面四个拐角竖直设有承力支撑柱。本发明中，使用新型结构，采用吸能弹簧和液压吸能组件共同组成支撑吸能组件，从而实现纵向的吸收能量，同时在横向设有吸能板，可以吸收其他方向来的振动。

技术领域

本发明涉及计算机硬件配件领域，尤其涉及一种计算机硬件减震装置。

背景技术

计算机硬件的内部结构非常精密，遇到较强的震动就会出现整机允准异常甚至造成物理损伤，后果相当严重，工业计算机的使用环境相对恶劣，经常在震动、高低温等条件下工作，对计算机硬件的抗震性能要求更高，计算机硬件通常是通过螺钉固定在机箱内，基本上所有的硬件都是刚性连接，更容易受到振动的影响。

现有的计算机硬件减震设备大多数采用的都是弹簧螺丝组合安装，将刚性连接的刚性成分减弱，但是整个会导致安装的固定程度不够，导致设备容易产生故障，同时套接简单的螺丝不能充分的解决整个主板的振动问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种计算机硬件减震装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种计算机硬件减震装置，包括主板基材，所述主板基材的表面一侧焊接有输出串口，所述主板基材的表面一端竖直嵌合有显卡安装夹槽，所述主板基材的主板基材的中部在输出串口的一侧焊接有散热鳍片，所述主板基材的另一侧在输出串口的对应位置上焊接有处理器安装盘，所述处理器安装盘和显卡安装夹槽之间的主板基材表面焊接有内存条安装槽，所述处理器安装盘的一侧在显卡安装夹槽的一侧设有主板系统供电位，所述主板基材的底面四个拐角竖直设有承力支撑柱，所述承力支撑柱的底部外表面固定设有吸能主腔，所述吸能主腔的底部表面中部嵌合有吸能伸缩杆，所述吸能伸缩杆的底面设有伸缩杆限位块，所述吸能伸缩杆和吸能主腔的表面套接有主吸能弹簧，所述承力支撑柱和主吸能弹簧接触面之间套接有顶端限位螺母，所述伸缩杆限位块的底面固定设有辅助固定柱，所述辅助固定柱的底部设有减震板外壳，所述减震板外壳的内腔顶部贴合有散热基材，所述散热基材的底部贴合有表面封板，所述减震板外壳的外侧底面贴合有安装基板，所述减震板外壳的内腔底面贴合有辅助封板，所述辅助封板和表面封板之间填充有吸能板主芯。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述吸能主腔和吸能伸缩杆组成吸能组件，且吸能伸缩杆在吸能主腔的伸缩距离为五毫米，并且吸能主腔的最大吸收能量为零点零五焦耳。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述主吸能弹簧在吸能主腔表面的一部分弹性系数为0.5N/M，在吸能伸缩杆的表面套接的弹簧弹性系数为0.25N/M，且主吸能弹簧的最大收缩长度为八毫米。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述减震板外壳、辅助封板、表面封板、散热基材、吸能板主芯和安装基板共同组成吸能板组件，且减震板外壳、辅助封板、表面封板、散热基材、吸能板主芯和安装基板组成的吸能组件宽度为五毫米，长度正好嵌合在辅助固定柱之间。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述主板基材的底面四个拐角开设有盲孔，且主板基材在盲孔的旁边开设有螺纹固定孔，每一个盲孔旁边都有两个螺纹固定孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述主吸能弹簧、吸能主腔和吸能伸缩杆的最大伸缩长度不超过十毫米，在安装减震板外壳之后的最大高度不超过十五毫米。