[发明专利]用于具有取出工具和翻转工具的芯片-传递装置的补充工具

摘要

本发明公开芯片‑传递装置，含：围绕着第一旋转轴线旋转的取出工具，用来取出散开的芯片；用来翻转取出的芯片，使之提供到第一拾取位置上，在共同的递交位置上芯片传递到可旋转的翻转工具上；可旋转的翻转工具，用来接收芯片；且用来重新翻转该接收到的芯片，使之提供到第二拾取位置上。取出工具有多个第一夹具，从第一旋转轴线径向突出地设置在第一平面中，该翻转工具有多个第二夹具，从第二旋转轴线径向突出地设置在第二平面中。取出工具和翻转工具中的至少一个可旋转工具具有第一接口，有多个另外夹具的补充工具能够安放在此第一接口上。还描述了一种芯片‑传递系统以及一种具有这种系统的装配系统，以及一种在这种系统中更换夹具的方法。

主权项

1.一种将芯片（192）从晶片（195）传递到自动装配机（110）的装配头（136）上的芯片‑传递装置（142），其特征在于：该芯片‑传递装置（142）具有围绕着第一旋转轴线(251) 可旋转的取出工具 (150)，其（i）用来从晶片（195）上取出散开的芯片（192）；（ii）用来翻转该取出的芯片（192），使之作为FCOB芯片（292a)提供到第一拾取位置（256）上，以及（iii）在共同的递交位置（246）上将取出的芯片（192）传递到围绕着第二旋转轴线（261）可旋转的翻转工具（160）上；以及可旋转的翻转工具（160），其（i）用来从取出工具(150)上接收芯片（192）；以及（ii）用来重新翻转该接收的芯片（192），使之作为COB芯片（292b）提供给第二拾取位置（266），以及其中该取出工具（150）具有多个第一夹具（252），用来分别暂时接纳芯片（192），其中第一夹具（252）从第一旋转轴线(261) 径向突出地设置在第一平面（352a）中，其中该翻转工具（160）具有多个第二夹具（262），用来分别暂时接纳芯片（192），其中第二夹具（262）从第二旋转轴线(261) 径向突出地设置在第二平面（362a）中，其中取出工具（150）和翻转工具（160）中的至少一个可旋转工具（160）具有第一接口（368），具有多个另外夹具（372）的补充工具（170）能够安放在此第一接口上，这些夹具从补充工具（170）的中间轴线(371) 径向突出地设置在另一平面（372a)中，并且其中第一接口（368）这样构成，即在设置补充工具（170）的情况下该中间轴线（371）与第一旋转轴线或第二旋转轴线(261) 重合。