[发明专利]用于具有取出工具和翻转工具的芯片-传递装置的补充工具

说明书

本发明公开芯片‑传递装置，含：围绕着第一旋转轴线旋转的取出工具，用来取出散开的芯片；用来翻转取出的芯片，使之提供到第一拾取位置上，在共同的递交位置上芯片传递到可旋转的翻转工具上；可旋转的翻转工具，用来接收芯片；且用来重新翻转该接收到的芯片，使之提供到第二拾取位置上。取出工具有多个第一夹具，从第一旋转轴线径向突出地设置在第一平面中，该翻转工具有多个第二夹具，从第二旋转轴线径向突出地设置在第二平面中。取出工具和翻转工具中的至少一个可旋转工具具有第一接口，有多个另外夹具的补充工具能够安放在此第一接口上。还描述了一种芯片‑传递系统以及一种具有这种系统的装配系统，以及一种在这种系统中更换夹具的方法。

技术领域

本发明涉及给元件载体装配电子元件这一技术领域，具体说来，是给元件载体装配构成为芯片的未封装电子元件，该电子元件被直接从制好的晶片中取出并且供应给装配工艺。本发明尤其涉及一种将芯片从晶片传递到自动装配机的装配头上的装置，一种用于这种装置的可旋转工具的补充工具，一种具有这种装置和这种补充工具的芯片-传递系统，以及一种装配系统，用来从晶片中取出芯片并且给元件载体装配该取出的芯片。本发明还涉及一种用来更换夹具的方法，该夹具用来在这种芯片-传递系统中暂时接纳芯片。

背景技术

为了以有效的方式实现电子组件的高集成度，已知的是，将构成为芯片的电子元件直接从晶片上取出，并且借助自动装配机的装配头安放在待装配的元件载体上。在此就其在晶片中的原始方位而言，该芯片能够以未倒装芯片COB的方式（Chip On Board）或以（以180°）倒装芯片FCOB的方式（Flip-Chip On Board）定位在元件载体上。装配到元件载体上的电子组件能够根据各自的应用情况包含COB元件、FCOB元件抑或COB和FCOB元件组合的所谓混装。

从文献EP 1 470 747 B1已知一种芯片取出系统，从晶片上取出的芯片能够借助该系统可选地在第一递交位置以FCOB方位传递到装配头上，或者在第二递交位置以COB方位传递到装配头上。该芯片取出系统具有（a）可旋转的取出工具，用来将芯片从晶片上取出并且使该取出的芯片围绕其纵向轴线或横向轴线翻转180°；以及(b）可旋转的翻转工具，用来使取出的芯片围绕其纵向轴线或横向轴线再次翻转180°，该翻转工具在共同的递交位置中与取出工具共同作用。第一拾取位置配属于取出工具，第二拾取位置配属于翻转工具。在所谓的喷射器的帮助下将芯片取出，该喷射器使晶片的散开的芯片从粘糊糊的承载膜上松开，并且传递到取出工具的抽吸夹具上。

装配到元件载体上的电子组件还能够具有尺寸不同的芯片或构件，并且与COB或FCOB芯片的需求无关。在此，该（尺寸）区别如此之大，以致于必须应用不同类型的夹持工具（在此文献中也简称为夹具）。电子组件也能够包括芯片如MEMS芯片，其具有尤其敏感的表面，因此只能借助特别的夹具种类才能操纵。

在直接从晶片中供应芯片给装配工艺时，还需要芯片从晶片复合物脱出的顺序以及给装配工艺提供芯片的顺序不一致，尤其在装配头的短移动路径方面尤其不一致。因此必要的是，使单个的芯片暂时存放在取出工具和/或翻转工具上。如果不同芯片的范围非常之广或不同类型的芯片数量非常之在，则这样的暂时存放尤其重要。

发明内容

本发明的目的是，芯片从晶片复合物中传递到装配头这一过程如下变得更加灵活，较大范围的不同芯片可靠地且以期望的顺序作为COB或FCOB芯片提供给装配工艺。

此目的通过独立权利要求的内容得以实现。在从属权利要求中描述了本发明的有利的实施例。