[发明专利]不含钠离子及无腐蚀性的清模胶条及该胶条加工方法在审
| 申请号： | 201811219973.9 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN109337134A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 关美英;关雯;关光武 | 申请（专利权）人： | 深圳市硕立特科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L7/00 | 分类号： | C08L7/00;C08L9/02;C08L9/00;C08L9/06;C08L91/06;C08K13/02;C08K3/22;C08K5/09;C08K5/053;C08K5/17 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明所涉及一种不含钠离子及无腐蚀性的清模胶条，包括基材，清洗剂，吸附剂，固化剂以及添加剂。基材是由复合橡胶构成，清洗剂是由氨合成物构成，吸附剂是由二氧化硅构成，固化剂是由硫磺构成。因本实施例中所述清模胶条采用复合橡胶，氨合成物，二氧化硅以及硫磺构成，使得所构成清模胶条中任何一种成分物质都不含有钠离子或钠分子物质或化合物，从根本上解决了在所述清模胶条中含有钠离子或钠分子物质或化合物的存在，使得避免了因在清洁之后的封装模具表面残留钠离子或钠分子而导致腐蚀封装模具表面及电子元器件的隐患发生，因此，达到避免因钠离子腐蚀封装模具或电子元件器而引起短路现象发生。本发明还具有操作简单，加工方便的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 钠离子 胶条 清模 封装模具 钠分子 清洗剂 二氧化硅 复合橡胶 氨合成 固化剂 吸附剂 硫磺 基材 腐蚀 电子元器件 表面残留 成分物质 短路现象 加工方便 添加剂 清洁 加工 | ||
【主权项】：
1.一种不含钠离子及无腐蚀性的清模胶条，其包括基材，清洗剂，吸附剂，固化剂以及添加剂；其特征在于：所述基材是由复合橡胶构成，所述清洗剂是由氨合成物构成，所述吸附剂是由二氧化硅构成，所述固化剂是由硫磺构成；所述的复合橡胶成分比例为40％至50％；所述的氨合成物成分比例为5％至10％；所述二氧化硅的成分比例为40％至50％；所述硫磺成分比例为1％至2％；所述复合橡胶包括未硫化的天然橡胶，丁晴橡胶，顺丁橡胶，高苯橡胶以及丁苯橡胶。
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