[发明专利]不含钠离子及无腐蚀性的清模胶条及该胶条加工方法

说明书

本发明所涉及一种不含钠离子及无腐蚀性的清模胶条，包括基材，清洗剂，吸附剂，固化剂以及添加剂。基材是由复合橡胶构成，清洗剂是由氨合成物构成，吸附剂是由二氧化硅构成，固化剂是由硫磺构成。因本实施例中所述清模胶条采用复合橡胶，氨合成物，二氧化硅以及硫磺构成，使得所构成清模胶条中任何一种成分物质都不含有钠离子或钠分子物质或化合物，从根本上解决了在所述清模胶条中含有钠离子或钠分子物质或化合物的存在，使得避免了因在清洁之后的封装模具表面残留钠离子或钠分子而导致腐蚀封装模具表面及电子元器件的隐患发生，因此，达到避免因钠离子腐蚀封装模具或电子元件器而引起短路现象发生。本发明还具有操作简单，加工方便的功能。

【技朮领域】

本发明涉及一种半导体元器件和LED封装的技术领域，具体是指一种用于 半导体芯片封装塑封工艺膜封时模具清洁的不含钠离子及无腐蚀性的清模胶条 及该胶条加工方法。

【背景技朮】

随着微处理器和PC机的广泛应用和普及于通信，工业控制，消费电子等领 域，IC产业已经开始进入以客户为导向的阶段，标准化功能的IC已难以满足 整机客户对系统成本，可靠性等要求，同时整机客户要求不断增加IC的集成度， 提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能， 增强产品市场竞争力。塑封模具是加工IC产品或微处理中必不可少工具之一， 为了能够使塑封模具加工高精度的产品，清洁模具是加工过程中重要工序之一。 然而，在现有技术中，清洁模具工序中大部分都是采用传统三聚氰胺清模饼实 现清洁塑封模具表面。三聚氰胺模饼虽然能够实现清洁塑封模具表面的功效， 但是，由于所述三聚氰胺模饼需要在铜框架配合下和在加热或预热的条件下才 能使用，且需要多次清洁动作，由此导致给操作者在清洁时带来极其使用不方 便，费时，清模成本高。随后出现一种无味的半导体封装模具用清模材料，如 专利号为201210279152.0的专利文献。此专利文献所揭示的清模材料虽然在清 洁时能够方便清除模具表面的一些污垢，使用也方便，成本低等技术优点，但 是，由于所述清洁剂或清模助剂或填充材料中含有氢氧化钠，碳酸钠，三聚磷 酸钠等盐类物质，该盐类物质携带大量钠离子，使得所述清模材料在清洁半导 体的封装模具之后，所述封装模具表面残留于大量钠离子，日积月累，很容易使得封装模具表面残留一层钠离子物质，该钠离子物质容易腐蚀封装模具表面， 由于封装模具上钠离子在IC封装时，所述钠离子很容易传递到IC芯片上一些 电子元器件，而腐蚀IC芯片，从而使得被清洁封装模具表面上的电子元器件与 电子元器件之间发生短路。

【发明内容】

有鉴于此，本发明技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一 种可以避免因钠离子腐蚀封装模具表面及设置于封装模具上IC芯片的电子元 件器而导致所述电子元器件与电子元器件之间发生短路现象的节能环保的不含 钠离子及无腐蚀性的清模胶条。

本发明另一技术目的还可以提供一种操作简单，加工方便的不含钠离子及 无腐蚀性的清模胶条加工方法。

为此解决上述技术问题，本发明中的技术方案所采用一种不含钠离子及无 腐蚀性的清模胶条，其包括基材，清洗剂，吸附剂，固化剂以及添加剂；所述 基材是由复合橡胶构成，所述清洗剂是由氨合成物构成，所述吸附剂是由二氧 化硅构成，所述固化剂是由硫磺构成；所述的复合橡胶成分比例为40％至50％； 所述的氨合成物成分比例为5％至10％；所述二氧化硅的成分比例为40％至50％； 所述硫磺成分比例为1％至2％；所述复合橡胶包括未硫化的天然橡胶，丁晴橡胶， 顺丁橡胶，高苯橡胶以及丁苯橡胶。