[发明专利]一种硅片圆片切刀修正工艺在审
| 申请号： | 201811216207.7 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN111070437A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 葛建秋;张彦;陈玲 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明，一种硅片圆片切刀修正工艺，包括如下步骤：步骤1、切割位置修正：在切割过程，按“START/STOP”键，机器会暂停切割，工作盘移动显微镜下，修正界面出现，用Y∧或Y∧键将基准线与切割区调到相吻合；按F5键，机器将修正切割痕与切割区位置的偏差；按“START/STOP”键，机器将重新开始切割，再按“START/STOP”键，检查修正是否精确，如若需要继续修正，重复上述过程，按“START/STOP”键，机器重新开始切割；步骤2、切刀更换；步骤3、切割速度修正。本发明的一种硅片圆片切刀修正工艺，在切刀出现问题时及时调整切刀位置，并对切刀进行更换和改变相应的切割速度，有效对之前错误的工艺进行有效补救，降低产品成为废品的可能性，操作过程简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 圆片切刀 修正 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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