[发明专利]一种硅片圆片切刀修正工艺

权利要求书

1.一种硅片圆片切刀修正工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、切割位置修正：在切割过程，按“START/STOP”键，机器会暂停切割，工作盘移动显微镜下，修正界面出现，用Y∧或Y∧键将基准线与切割区调到相吻合；按F5键，机器将修正切割痕与切割区位置的偏差；按“START/STOP”键，机器将重新开始切割，再按“START/STOP”键，检查修正是否精确，如若需要继续修正，重复上述过程，按“START/STOP”键，机器重新开始切割；

步骤2、切刀更换：在主菜单界面下，按F5键，进入“刀片维护”界面，然后再按F1键，进入“刀片更换”界面，此时主轴停止旋转，切割水停止喷出且Y轴向后移动到换刀位置，打开防水盖，取下前喷水盖。如若机器带“BBD”，还应将“BBD”升到最高点，以便卸刀，使用换刀工具卸下固定刀的螺母，取下刀片；

步骤3、切割速度修正： 在切割进行中的方法：在切割界面中，用数字键在“速度改变”栏中，输入新的速度，按F7键，机器在切下一线时，开始执行新的速度；在切割暂停中的方法：在切割暂停界面中，用数字键在“速度改变”栏中，输入新的速度，按F7键，再按“START/STOP”键，机器在切下一线时，开始执行新的速度；

所述当设备异常时，按EMERGENCY STOP紧急停机健，维修。

2.根据权利1所述的一种硅片圆片切刀修正工艺，其特征在于，在步骤1中，注意，若发现基准线与切割痕不重合应首先做基准线与切割痕的修正。

3.根据权利1所述的一种硅片圆片切刀修正工艺，其特征在于，在步骤2中，对切刀进行更换的过程中，首先用蘸了去离子水的棉签清洁“BBD”传感器的表面 ，按F10键，进入“刀片破损检测的调整”界面，检查灵敏度的读数是否在90%至100%范围，反复清洁几次，仍达不到要求，找设备维护人员执行放大器调整，使之达到正常范围内，装上新的刀片，并确认刀片与刀架之间应接触良好，用设有大于30kgf.cm扭力矩上紧刀片固定螺母，如若机器带“BBD”，调节BBD的下降旋钮并在“刀片破损检测的调整”界面中检查并确认敏感器电压在5％－15%之间。