[发明专利]一种全彩显像LED芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 201811212529.4 | 申请日： | 2018-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN109285925A | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 仇美懿;庄家铭 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/08 | 分类号： | H01L33/08;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全彩显像LED芯片，包括衬底、外延层、切割道、透明导电层、绝缘层、反射层、第一电极、第二电极、第一焊盘、第二焊盘和荧光粉层，其中，本发明切割道将外延层割成依次相邻的多个独立的发光微结构，荧光粉层依次设置在衬底背面。相应地，本发明还公开了一种全彩显像LED芯片的制作方法。本发明LED芯片的切割道呈V型，将外延层切割成多个独立的三角形发光微结构，由于中间的发光微结构嵌入在两个相邻的发光微结构之间，且不同的荧光粉层依次设置在不同发光微结构衬底的背面，使得红绿蓝LED晶圆整合为一体，混光效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 微结构 发光 荧光粉层 切割道 外延层 依次设置 衬底 焊盘 绝缘层 透明导电层 衬底背面 第二电极 第一电极 混光效果 反射层 红绿蓝 整合 制作 嵌入 背面 切割 | ||
【主权项】：
1.一种全彩显像LED芯片，其特征在于，包括：衬底；设置在表面的外延层，所述外延层依次包括第一半导体层、有源层和第二半导体层；切割道，所述切割道的形状为V形，所述切割道将外延层分割成多个独立的三角形发光微结构；依次设置在第二半导体层上的透明导电层、绝缘层和反射层；设置第一半导体层上的第一电极，贯穿反射层和绝缘层并设置在透明导电层上的第二电极；设置在第一电极上的第一焊盘，设置在第二电极上的第二焊盘；依次设置在衬底背面的荧光粉层。
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