[发明专利]一种硅片的钝化方法在审
申请号: | 201811212330.1 | 申请日: | 2018-10-17 |
公开(公告)号: | CN109524502A | 公开(公告)日: | 2019-03-26 |
发明(设计)人: | 李超;黄明;孟少东;汤洁;徐昆 | 申请(专利权)人: | 江西展宇新能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 赵青朵 |
地址: | 334100 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明提供了一种硅片的钝化方法,包括:将经过刻蚀的硅片置于耐高压容器中,通入氧气和氮气的混合气体至容器内气压为15~50个大气压,并升温至350~450℃反应,得到表面钝化的硅片,结果表明,本发明通过选择特定的钝化方法,使得得到的表面钝化的硅片制备的硅电池的漏电流低,效率高。 | ||
搜索关键词: | 硅片 钝化 表面钝化 氮气 耐高压容器 混合气体 硅电池 漏电流 刻蚀 气压 制备 氧气 | ||
【主权项】:
1.一种硅片的钝化方法,包括:将经过刻蚀的硅片置于耐高压容器中,通入氧气和氮气的混合气体至容器内气压为15~50个大气压,并升温至350~450℃反应,得到表面钝化的硅片。
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H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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