[发明专利]一种整流方桥制造模具及其制造方法有效
| 申请号: | 201811200285.8 | 申请日: | 2018-10-16 |
| 公开(公告)号: | CN109461674B | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
| 发明(设计)人: | 李国平 | 申请(专利权)人: | 黄山市祁门县锦城电器有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60;H01L21/48;B29C39/10 |
| 代理公司: | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人: | 陈永庆 |
| 地址: | 245600 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种整流方桥制造模具,该模具包括两个相互配合安装的第一模具和第二模具。本发明通过第一L型安装片和第三L型安装片的设置,设置两个相同的焊接片,在节约资源的同时,有效解决整流方桥生产时,合模和点胶过程中易发生的焊接点错位以及焊接不便的问题;通过连接轴和连接孔以及第一定位孔、第二定位孔和定位柱的设置,保证合模过程中,上框架和焊接架定位的精确性;本发明设计的通过该制造模具制造的整流方桥,节约资源,定位精确,可有效提高良品率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 整流 制造 模具 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种整流方桥制造模具,其特征在于:该模具包括两个相互配合安装的第一模具(1)和第二模具(2);所述第一模具(1)顶面均布有框架机构(11),所述框架机构(11)包括正方形定位杆(12)以及以正方形定位杆(12)为中心呈对称分布的第一引脚孔(13)、第二引脚孔(14)、第三引脚孔(15)和第四引脚孔(16),所述第一引脚孔(13)内卡接有第一引脚框架(131),所述第二引脚孔(14)内卡接有第二引脚框架(141),所述第三引脚孔(15)内卡接有第三引脚框架(151),所述第四引脚孔(16)卡接有第四引脚框架(161);所述第一引脚框架(131)和第二引脚框架(141)结构相同,所述第一引脚框架(131)顶面边缘开有q型孔(1311),所述q型孔(1311)内卡接有引脚片(1312),所述引脚片(1312)包括点胶连接片(1313)以及与点胶连接片(1313)垂直连接的安装连接片(1314),所述安装连接片(1314)侧面设有第一圆孔(1315)和第二圆孔(1316),所述第一圆孔(1315)和第二圆孔(1316)的圆心在一条直线上;所述第三引脚框架(151)顶面边缘开有与引脚片(1313)相配合的b型孔(1511);所述第四引脚框架(161)顶面边缘开有与引脚片(1313)相配合的倒b型孔(1611);所述第二模具(2)顶面均布有涂布机构(21),所述涂布机构(21)包括连接轴(22)以及以连接轴(22)为中心呈对称分布的第一L型安装片(23)、第二安装片(24)、第三L型安装片(25)和第四安装片(26),所述第一L型安装片(23)和第三L型安装片(25)结构对称,所述第二安装片(24)和第四安装片(26)结构对称,所述第二安装片(24)下底面固定安装有与点胶连接片(1313)相配合的第一点胶台(241);所述第一L型安装片(23)包括垂直连接部(231)以及固定安装在垂直连接部(231)相邻的两侧面的横向连接端(232)和纵向连接端(233),所述垂直连接部(231)下底面固定安装有与点胶连接片(1313)相配合的第二点胶台(2311),所述横向连接端(232)远离垂直连接部(231)的一端固定安装有第一直线安装片(2321),所述第一直线安装片(2321)远离横向连接端(232)的一端与第二安装片(24)顶面固定连接,所述纵向连接端(233)远离垂直连接部(231)的一端固定安装有第二直线安装片(2331),所述第二直线安装片(2331)远离纵向连接端(233)的一端与第四安装片(26)顶面固定连接。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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