[发明专利]一种整流方桥制造模具及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201811200285.8 申请日: 2018-10-16
公开(公告)号: CN109461674B 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 李国平 申请(专利权)人: 黄山市祁门县锦城电器有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/60;H01L21/48;B29C39/10
代理公司: 北京双收知识产权代理有限公司 11241 代理人: 陈永庆
地址: 245600 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 整流 制造 模具 及其 方法
【说明书】:

发明公开了一种整流方桥制造模具,该模具包括两个相互配合安装的第一模具和第二模具。本发明通过第一L型安装片和第三L型安装片的设置,设置两个相同的焊接片,在节约资源的同时,有效解决整流方桥生产时,合模和点胶过程中易发生的焊接点错位以及焊接不便的问题;通过连接轴和连接孔以及第一定位孔、第二定位孔和定位柱的设置,保证合模过程中,上框架和焊接架定位的精确性;本发明设计的通过该制造模具制造的整流方桥,节约资源,定位精确,可有效提高良品率。

技术领域

本发明属于整流桥领域,尤其涉及一种整流方桥制造模具及其制造方法。

背景技术

整流桥,就是将整流管封在一个壳体内,主要作用是整流,调整电流方向,通常是由两只或四只整流硅芯片作桥式连接,两只的为半桥,四只的则称为全桥,外部采用绝缘朔料封装而成,大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封,增强散热性能,整流桥品种多,有扁形、圆形、方形板凳形(分直插与贴片)等,在整流方桥的制备中,主要是在上框架上放置相适配的焊接架,在焊接架内放入引脚片,在上框架上逐层放置焊接片、整流芯片和点胶片,两个架子进行合模,将合模后的模架经焊接、浇注等步骤后,即得整流方桥,在这个过程中,整流方桥的模具至关重要,传统的整流方桥的上框架,采用4个焊接片的设置,在实际生产中,由于4个焊接片大小不一,在合模和点胶过程中均存在不便;模具中上框架和焊接架的定位不精确,易造成整流芯片与引脚片连接产生误差,影响产品质量,降低了良品率。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题,提供一种整流方桥制造模具,通过第一L型安装片和第三L型安装片的设置,设置两个相同的焊接片,在节约资源的同时,有效解决整流方桥生产时,合模和点胶过程中易发生的焊接点错位以及焊接不便的问题;通过连接轴和连接孔以及第一定位孔、第二定位孔和定位柱的设置,保证合模过程中,上框架和焊接架定位的精确性;本发明设计的通过该制造模具制造整流方桥的制造方法,节约资源,定位精确,可有效提高良品率。

为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本发明通过以下技术方案实现:

一种整流方桥制造模具,该模具包括两个相互配合安装的第一模具和第二模具;

所述第一模具顶面均布有框架机构,所述框架机构包括正方形定位杆以及以正方形定位杆为中心呈对称分布的第一引脚孔、第二引脚孔、第三引脚孔和第四引脚孔,所述第一引脚孔内卡接有第一引脚框架,所述第二引脚孔内卡接有第二引脚框架,所述第三引脚孔内卡接有第三引脚框架,所述第四引脚孔卡接有第四引脚框架;

所述第一引脚框架和第二引脚框架结构相同,所述第一引脚框架顶面边缘开有q型孔,所述q型孔内卡接有引脚片,所述引脚片包括点胶连接片以及与点胶连接片垂直连接的安装连接片,所述安装连接片侧面设有第一圆孔和第二圆孔,所述第一圆孔和第二圆孔的圆心在一条直线上;

所述第三引脚框架顶面边缘开有与引脚片相配合的b型孔;

所述第四引脚框架顶面边缘开有与引脚片相配合的倒b型孔;

所述第二模具顶面均布有涂布机构,所述涂布机构包括连接轴以及以连接轴为中心呈对称分布的第一L型安装片、第二安装片、第三L型安装片和第四安装片,所述第一L型安装片和第三L型安装片结构对称,所述第二安装片和第四安装片结构对称,所述第二安装片下底面固定安装有与点胶连接片相配合的第一点胶台;

所述第一L型安装片包括垂直连接部以及固定安装在垂直连接部相邻的两侧面的横向连接端和纵向连接端,所述垂直连接部下底面固定安装有与点胶连接片相配合的第二点胶台,所述横向连接端远离垂直连接部的一端固定安装有第一直线安装片,所述第一直线安装片远离横向连接端的一端与第二安装片顶面固定连接,所述纵向连接端远离垂直连接部的一端固定安装有第二直线安装片,所述第二直线安装片远离纵向连接端的一端与第四安装片顶面固定连接。

进一步地,所述正方形定位杆内部开有与连接轴相配合的连接孔。

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