[发明专利]晶圆检测工艺中的对焦方法及晶圆检测装置在审
| 申请号： | 201811195526.4 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN109411381A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 于洋;黄仁德;方桂芹 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆检测工艺中的对焦方法及晶圆检测装置。所述晶圆检测工艺中的对焦方法包括如下步骤：提供一预设物距，所述预设物距与一检测镜头的预设焦距匹配；获取待检测晶圆与所述检测镜头之间的检测距离；判断所述检测距离与所述预设物距之间的差值是否大于预设值，若是，则调整所述检测镜头与所述待检测晶圆之间的距离。本发明避免了因不同晶圆高度不同而导致的检测机台对焦不准的问题，提高了晶圆检测结果的准确性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 预设 检测 对焦 晶圆检测 晶圆 物距 晶圆检测装置 检测距离 镜头 半导体制造技术 机台 焦距 种晶 匹配 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆检测工艺中的对焦方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一预设物距，所述预设物距与一检测镜头的预设焦距匹配；获取待检测晶圆与所述检测镜头之间的检测距离；判断所述检测距离与所述预设物距之间的差值是否大于预设值，若是，则调整所述检测镜头与所述待检测晶圆之间的距离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司，未经德淮半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811195526.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
