[发明专利]一种倒装LED发光芯片固晶结构及其固晶方法有效
| 申请号： | 201811192505.7 | 申请日： | 2018-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN109473412B | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 王瑞光;段健楠;马新峰;郑喜凤 | 申请（专利权）人： | 长春希达电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/075;H01L21/50 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人： | 王淑秋 |
| 地址： | 130103 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种倒装LED发光芯片固晶结构及固晶方法，该固晶结构的倒装LED发光芯片的正、负极分别通过正、负极焊料焊到正、负极焊盘上；正、负极焊盘相对的边缘处分别印刷正、负极焊料；正、负极焊料分别部分印制于正、负极焊盘12上，部分印制于PCB板上；阻焊印制于PCB板上并位于正极焊料与负极焊料之间；阻焊采用绝缘材料；焊料使用印刷机通过钢网上的开口印刷到PCB板的正极焊盘和负极焊盘上。本发明即降低了工艺难度，又能够保证倒装LED发光芯片两电极与焊料的接触面积，在避免虚焊的同时能够避免由于焊料流淌引起短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 发光 芯片 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种倒装LED发光芯片固晶结构，包括PCB板(1)、固定在PCB板(1)上的正极焊盘(11)和负极焊盘(12)；倒装LED发光芯片的正极(51)和负极(52)分别通过正极焊料(13)、负极焊料(14)焊到正极焊盘(11)和负极焊盘(12)上；其特征在于正极焊盘(11)和负极焊盘(12)相对的边缘处分别印刷正极焊料(13)、负极焊料(14)；正极焊料(13)和负极焊料(14)分别部分印制于正极焊盘(11)和负极焊盘(12)上，部分印制于PCB板(1)上；阻焊(15)印制于PCB板上并位于正极焊料(13)与负极焊料(14)之间；阻焊(15)采用绝缘材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长春希达电子技术有限公司，未经长春希达电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811192505.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
