[发明专利]一种倒装LED发光芯片固晶结构及其固晶方法

说明书

本发明涉及一种倒装LED发光芯片固晶结构及固晶方法，该固晶结构的倒装LED发光芯片的正、负极分别通过正、负极焊料焊到正、负极焊盘上；正、负极焊盘相对的边缘处分别印刷正、负极焊料；正、负极焊料分别部分印制于正、负极焊盘12上，部分印制于PCB板上；阻焊印制于PCB板上并位于正极焊料与负极焊料之间；阻焊采用绝缘材料；焊料使用印刷机通过钢网上的开口印刷到PCB板的正极焊盘和负极焊盘上。本发明即降低了工艺难度，又能够保证倒装LED发光芯片两电极与焊料的接触面积，在避免虚焊的同时能够避免由于焊料流淌引起短路。

技术领域

本发明属于LED显示屏技术领域，涉及一种倒装LED发光芯片固晶结构及其固晶方法。

背景技术

目前LED芯片技术发展迅速，其中倒装芯片发展尤其迅速，倒装芯片的天然优势是发光面大亮度高，另一方面倒装芯片电极在芯片下方，这种设计更适合制作COB小间距的LED显示屏。

在LED小间距领域中，目前国内主流产品是以表贴技术为主。表面贴装产品技术优势有两点：其一，在于产品表面贴装器件易于实现成品端的“混合”，实现整屏的均匀化效果；其二，采用表面分立器件可以实现模组之间无缝拼接效果。但其限制在于表面贴装封装器件结构、现有产业设备能力(包括芯片制成能力、器件封装基板制作精度、固晶焊线、分选设备、SMT设备等)，再进一步缩小点距方面难以实现。另外一条技术路线是以COB集成小间距封装为代表的集成封装技术，其技术在更小间距领域有着天然的技术优势。其技术路线是将芯片直接安装在PCB板上，形成集成阵列封装，有利于实现更小的点距的集成封装。但是由于在COB集成封装中，由于焊盘设计需要固晶焊盘及打线焊盘倒装焊盘面积较大，铝线反射光源，导致对比度无法做到更大。

采用混合固晶的方式是充分利用倒装芯片的优势，一方面倒装芯片电极在芯片下方，可以通过导电材料粘接到焊盘上，无需分别设计固晶焊盘及打线焊盘，另一方面倒装芯片亮度远高于垂直芯片亮度。利用这两个芯片优势，有效提升了COB小间距显示屏的对比度问题。

常规的倒装LED发光芯片，电极面，两个电极间距为4mil，两电极大小为2.3mil，主要是因为生产成本等因素，LED发光芯片不会做太大。这就对PCB焊盘设计有很高的要求，既要满足两电极要放置到焊盘上避免虚焊，又要避免由于焊料印刷问题导致的短路。如果要保证LED发光芯片两个电极与焊盘充分接触，就需要两焊盘间距足够小，以保证电极与焊盘充分接触，但由于PCB的加工工艺，焊盘间距做到4mil以下比较难，假设可以做到很小，由于焊盘距离较近，及焊料的流淌性等问题，容易导致两电极短路。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种倒装LED发光芯片固晶结构，该结构能够避免LED发光芯片两电极虚焊及短路。

为了解决上述技术问题，本发明的倒装LED发光芯片固晶结构包括PCB板、固定在PCB板上的正极焊盘和负极焊盘；倒装LED发光芯片的正极和负极分别通过正极焊料、负极焊料焊到正极焊盘和负极焊盘上；其特征在于正极焊盘和负极焊盘相对的边缘处分别印刷正极焊料、负极焊料；正极焊料和负极焊料分别部分印制于正极焊盘和负极焊盘上，且分别部分印制于PCB板上；阻焊印制于PCB板上并位于正极焊料与负极焊料之间；阻焊采用绝缘材料。

本发明由于焊料部分印制于焊盘上，部分印制于PCB板上，两焊盘的间距可以大略等于倒装LED发光芯片两电极的间距，即降低了工艺难度，又能够保证倒装LED发光芯片两电极与焊料的接触面积，从而避免虚焊；在正极焊料与负极焊料之间增加了阻焊，能够避免由于焊料流淌引起短路。

本发明要解决的另一个技术问题是提供一种倒装LED发光芯片固晶结构的固晶方法，该方法包括下述步骤：