[发明专利]过孔反焊盘形状的确定方法及印刷电路板有效
| 申请号： | 201811190793.2 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN111050493B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 孙跃 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 江舟;董文倩 |
| 地址： | 518057 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种过孔反焊盘形状的确定方法及印刷电路板，其中，该方法包括：获取PCB中的过孔残桩的位置，依据该残桩的位置确定PCB板中的多个平面层的过孔反焊盘的直径，由于过孔反焊盘和过孔残桩均对过孔阻抗存在影响，采用上述方案以尽量减少过孔残桩对过孔阻抗的影响，解决了相关技术中过孔各处的阻抗一致性低的问题，保证了过孔阻抗较高的一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 孔反焊盘 形状 确定 方法 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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