[发明专利]过孔反焊盘形状的确定方法及印刷电路板

说明书

本申请提供了一种过孔反焊盘形状的确定方法及印刷电路板，其中，该方法包括：获取PCB中的过孔残桩的位置，依据该残桩的位置确定PCB板中的多个平面层的过孔反焊盘的直径，由于过孔反焊盘和过孔残桩均对过孔阻抗存在影响，采用上述方案以尽量减少过孔残桩对过孔阻抗的影响，解决了相关技术中过孔各处的阻抗一致性低的问题，保证了过孔阻抗较高的一致性。

技术领域

本申请涉及但不限于通信领域，具体而言，涉及一种过孔反焊盘形状的确定方法及印刷电路板。

背景技术

在相关技术中，在印制电路板PCB板设计中，对于信号线因换层需要而使用的换层过孔或连接器的压接过孔设计时，会基于两方面考虑来完成这类过孔的设计：

一是加工工艺考虑，一般情况下，图1是根据相关技术中的PCB板的过孔组成部分示意图，如图1所示，一个有效的信号过孔由四部分组成：过孔孔径、焊盘、反焊盘和残桩。

二是SI技术考虑，影响信号完整性的关键因素之一就是过孔的阻抗连续性，而过孔阻抗与上述四要素均相关。

过孔的阻抗与其组成部分强相关。实际加工中，对于确定的PCB板板材及板厚，过孔孔径与焊盘的尺寸都有一定的限制要求。

为了解决过孔处阻抗不连续的问题，传统设计方法主要是对反焊盘进行挖大处理，来提高过孔处的阻抗，图2是根据相关技术中的传统过孔反焊盘设计示意图，其效果确实是提升了过孔的阻抗值，但实际上是过孔处的阻抗整体被提升了，其之前已经足够大的部分(不想被提高的部分)也被迫增大了。图3是根据相关技术中设计方式导致的的过孔阻抗的变化示意图，如图3所示，从上可以看出，传统过孔处的设计将过孔处的阻抗整体提高了，对于过孔中不需要增加阻抗的部分存在阻抗被进一步拉升的缺陷，从而对过孔处的阻抗连续性有着一定的负面影响。

针对相关技术中过孔各处的阻抗一致性低的问题，目前还没有有效的解决方案。

发明内容

本申请实施例提供了一种过孔反焊盘形状的确定方法及印刷电路板，以至少解决相关技术中相关技术中过孔各处的阻抗一致性低的问题。

根据本申请的一个实施例，提供了一种过孔反焊盘形状的确定方法，包括：在待布局过孔反焊盘的PCB板中，获取过孔残桩的位置；依据所述过孔残桩的位置确定所述PCB板一个或多个平面层的过孔反焊盘的直径。

根据本申请文件的另一个实施例，还提供了一种印刷电路板PCB板，包括：多个平面层，其中，每个平面层的过孔反焊盘的直径，随着每个平面层与过孔残桩位置之间的距离增大而减小。

根据本申请的又一个实施例，还提供了一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。

根据本申请的又一个实施例，还提供了一种电子装置，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。

通过本申请，获取PCB中的过孔残桩的位置，依据该残桩的位置确定PCB板中的多个平面层的过孔反焊盘的直径，由于过孔反焊盘和过孔残桩均对过孔阻抗存在影响，采用上述方案以尽量减少过孔残桩对过孔阻抗的影响，解决了相关技术中过孔各处的阻抗一致性低的问题，保证了过孔阻抗较高的一致性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是根据相关技术中的PCB板的过孔组成部分示意图；

图2是根据相关技术中的传统过孔反焊盘设计示意图；

图3是根据相关技术中设计方式导致的的过孔阻抗的变化示意图；