[发明专利]一种带有散热系统的移动硬盘在审
| 申请号： | 201811186221.7 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN109119104A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 彭志文;柴成建 | 申请（专利权）人： | 苏州普福斯信息科技有限公司;特科芯有限公司 |
| 主分类号： | G11B33/14 | 分类号： | G11B33/14 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 俞光明 |
| 地址： | 215024 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种带有散热系统的移动硬盘，其涉及存储器及移动存储器设计技术领域，解决了移动硬盘使用过程中温度过高容易对移动硬盘造成损伤的技术问题，包括移动硬盘本体，所述移动硬盘本体包括两个开口方向相对设置的壳体，所述壳体内设有PCB板，所述PCB板上设有主控芯片及闪存颗粒，所述主控芯片及闪存颗粒背离所述PCB板一侧分别设有导热硅脂层，所述主控芯片及闪存颗粒上还设有与所述导热硅脂层相互抵接设置的散热件；通过导热硅脂层的设置，对主控芯片及闪存颗粒上的热量进行导向，再通过散热件将热量导出外侧壳体，实现了对PCB板上热源的散热，避免PCB板上温度过高导致闪存颗粒及主控芯片的损伤，影响移动硬盘正常使用功能。 | ||
| 搜索关键词： | 移动硬盘 主控芯片 闪存 导热硅脂层 移动硬盘本体 散热系统 散热件 损伤 设计技术领域 移动存储器 存储器 开口方向 外侧壳体 温度过高 相对设置 热源 散热 导出 抵接 壳体 中温 背离 体内 | ||
【主权项】：
1.一种带有散热系统的移动硬盘，包括外侧的壳体（11），所述壳体（11）内置有热元件，其特征在于：还包括位于壳体（11）内的散热件，所述散热件与热元件相互抵接设置，所述散热件与所述热元件之间还设有用于传到热量的导热件。
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