[发明专利]一种带有散热系统的移动硬盘在审
| 申请号: | 201811186221.7 | 申请日: | 2018-10-12 |
| 公开(公告)号: | CN109119104A | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
| 发明(设计)人: | 彭志文;柴成建 | 申请(专利权)人: | 苏州普福斯信息科技有限公司;特科芯有限公司 |
| 主分类号: | G11B33/14 | 分类号: | G11B33/14 |
| 代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 俞光明 |
| 地址: | 215024 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 移动硬盘 主控芯片 闪存 导热硅脂层 移动硬盘本体 散热系统 散热件 损伤 设计技术领域 移动存储器 存储器 开口方向 外侧壳体 温度过高 相对设置 热源 散热 导出 抵接 壳体 中温 背离 体内 | ||
本发明提供了一种带有散热系统的移动硬盘,其涉及存储器及移动存储器设计技术领域,解决了移动硬盘使用过程中温度过高容易对移动硬盘造成损伤的技术问题,包括移动硬盘本体,所述移动硬盘本体包括两个开口方向相对设置的壳体,所述壳体内设有PCB板,所述PCB板上设有主控芯片及闪存颗粒,所述主控芯片及闪存颗粒背离所述PCB板一侧分别设有导热硅脂层,所述主控芯片及闪存颗粒上还设有与所述导热硅脂层相互抵接设置的散热件;通过导热硅脂层的设置,对主控芯片及闪存颗粒上的热量进行导向,再通过散热件将热量导出外侧壳体,实现了对PCB板上热源的散热,避免PCB板上温度过高导致闪存颗粒及主控芯片的损伤,影响移动硬盘正常使用功能。
技术领域
本发明涉及存储器及移动存储器设计技术领域,尤其涉及一种带有散热系统的移动硬盘。
背景技术
随着网络和多媒体的迅速发展,大容量数据交换以及本地数据的稳定性需求日益增加,移动硬盘是提供解决上述需求的重要方案核心,但电子储存器件的大功率负载所带来的高温是首先解决的技术问题。
如公开号为CN206480381U的专利中公开了一种移动硬盘散热机构。该移动硬盘散热机构,包括外壳、底座、第一散热支架和第二散热支架,外壳下端与底座边缘相连接,第一散热支架和第二散热支架相对设置在底座两侧,外壳和底座均设有若干散热孔。该移动硬盘散热机构能够有效地解决移动硬盘散热问题,降低生产成本。
上述技术方案所披露的一种移动硬盘散热机构,其通过在外侧增加散热架及散热孔对移动硬盘整体进行散;但是使用过程中,外侧增加的第一散热支架及第二散热支架增加了移动硬盘的整体体积,导致携带不变的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种带有散热系统的移动硬盘,其具有能够具有有效地散热的特点。
本发明的上述发明目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种带有散热系统的移动硬盘,包括外侧的壳体,所述壳体内置有热元件,还包括位于壳体内的散热件,所述散热件与热元件相互抵接设置,所述散热件与所述热元件之间还设有用于传到热量的导热件。
通过采用上述技术方案,散热过程中,通过分别与散热件及热元件相互抵接的导热件对热量进行传导,并通过散热件将热量穿出出去,从而实现了对移动硬盘本体的散热;且由于散热件及导热件均位于壳体内部,使得整体体积上并为产生变化,使得在不影响移动硬盘本体尺寸的情况下依然可以方便地对其进行散热。
优选的,所述导热件包括与热元件相互抵接设置的导热硅脂层,所述散热件包括与所述导热硅脂层相互抵接设置的金属管,所述金属管之间相互连接设置,且所述金属管分别均匀排列设置在所述PCB板的上下两侧。
通过采用上述技术方案,通过金属管的设置,金属管的热传导主要是通过电子的运动,导热过程中,通过金属管对导热硅脂层上的热量进行导出,避免导热硅脂层上热量过于集中导致导热硅脂层损伤影响散热效果。
优选的,所述金属管沿所述热元件位于所述PCB板上的内侧边设置。
通过采用上述技术方案,闪存颗粒位于PCB板内侧的边缘热量较为集中,通过将金属管沿闪存颗粒位于PCB板内侧边缘设置,使得散热系统能够集中安置在闪存颗粒热量较为集中的部分,从而方便了对闪存颗粒进行散热。
优选的,所述金属管上远离所述PCB板外侧边缘一侧向PCB板外侧边缘延伸设有延伸管,所述延伸管呈蛇形设置。
通过采用上述技术方案,通过呈蛇形设置的延伸管增加了金属管与PCB板上闪存颗粒之间的接触面积,从而使得散热面积得到了有效地增加,进一步提高了散热的效果。
优选的,所述金属管为铜制的金属管。
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